检测项目1.导通性测试:测量线路网络连通性(电阻值≤1Ω@10mA)2.绝缘电阻测试:验证相邻线路绝缘性能(≥100MΩ@100VDC)3.阻抗控制测试:高频信号线特性阻抗分析(10%公差)4.短路/开路定位:识别最小50μm线宽缺陷5.介质耐压测试:评估层间介质强度(AC500V/1min无击穿)检测范围1.刚性PCB:FR-4/高频板材(Rogers4350B等)2.柔性电路板:聚酰亚胺基材(厚度25-150μm)3.陶瓷基板:氧化铝/氮化铝基电路载体4.封装基板:BGA/CSP封装用ABF材料5.汽