镀金检测

关键字:镀金测试机构
所在栏目:材料检测实验室
发布时间:2025-06-30
信息来源:北检院
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检测项目

厚度检测:

  • 局部厚度:XRF法(精度±0.02μm,参照ISO 3497)
  • 平均厚度:金相截面法(测量误差≤±5%)
  • 厚度均匀性:多点扫描(允许偏差±0.1μm)
成分分析:
  • 金含量:ICP-OES法(检测限0.001%,GB/T 15072.1)
  • 杂质元素:镍/钴/铜含量(≤0.5wt%,ASTM B488)
结合力测试:
  • 胶带剥离法(无镀层脱落,IPC-TM-650 2.4.1)
  • 热震试验(-65℃~150℃循环10次无开裂)
孔隙率检测:
  • 硝酸蒸汽法(孔隙密度≤5个/cm²,GB/T 17720)
  • 电图像法(分辨率0.1μm)
硬度测试:
  • 显微硬度:努氏硬度(HK0.025,载荷25gf)
  • 纳米压痕:弹性模量(≥80GPa)
耐腐蚀性:
  • 中性盐雾试验(96h无腐蚀点,ASTM B117)
  • 二氧化硫试验(8h不变色,ISO 6988)
微观结构:
  • 晶粒度评级(G≥8级,ASTM E112)
  • 界面扩散层厚度(SEM测量,≤1μm)
表面质量:
  • 粗糙度Ra值(≤0.1μm,ISO 4287)
  • 表面洁净度(离子污染≤1.56μg/cm²)
电性能:
  • 接触电阻(≤10mΩ,MIL-G-45204)
  • 可焊性(润湿平衡≥0.75μN·s)
耐磨性:
  • 摩擦系数测试(≤0.25,ASTM D2714)
  • Taber磨耗(CS10轮/500g负载,失重≤2mg)

检测范围

1. 电子连接器: 引脚/端子表面硬金镀层,重点检测耐磨性与接触电阻稳定性

2. 半导体封装: 金凸点/焊盘镀层,侧重厚度均匀性与界面扩散控制

3. 高频器件: 波导管/谐振腔镀金,聚焦表面粗糙度对信号损耗影响

4. 医疗器械: 手术器械镀金层,严控生物相容性及耐体液腐蚀性能

5. 首饰装饰品: K金表层镀金,主检金含量与结合力

6. 航天接插件: 高可靠性镀金件,执行盐雾+热震复合环境测试

7. 印刷电路板: 金手指镀层,重点评估耐磨行程与孔隙率

8. 光学反射镜: 红外镀金膜层,检测表面光洁度与红外反射率

9. 电化学电极: 工作电极镀金层,验证电化学稳定性与杂质浓度

10. 精密仪器部件: 轴承/轴瓦镀金,考核高温工况下镀层结合强度

检测方法

国际标准:

  • ASTM B488-18 工程用电沉积镀金层标准规范
  • ISO 4524-1:2022 金属镀层 金及金合金试验方法 第1部分:镀层厚度测量
  • IEC 62321-3-4:2023 电工产品有害物质检测-XRF法测重金属
国家标准:
  • GB/T 12305.6-2020 金属覆盖层 金及金合金电镀层试验方法 孔隙率评定
  • GB/T 9797-2022 金属覆盖层 镍电沉积层+铬电沉积层(含金镀层附着力测试)
  • SJ/T JianCe82-2022 电子电镀金层纯度分析方法(与ASTM差异:取样量要求≥0.5g)
方法差异说明:ASTM B487采用十字切割法测结合力,GB/T 5270要求热震温度梯度为±5℃/min

检测设备

1. X射线荧光光谱仪: Fischer XDAL-237(分辨率<150eV,最小光斑5μm)

2. 扫描电子显微镜: JEOL JSM-7900F(分辨率0.8nm,EDS元素面分布)

3. 电化学工作站: PARSTAT 4000A(电流分辨率1pA,阻抗频率范围10μHz-1MHz)

4. 多功能材料表面测试仪: Bruker UMT TriboLab(摩擦系数检测精度±0.01)

5. 显微硬度计: Mitutoyo HM-200(载荷范围1gf-2kgf,自动压痕测量)

6. 恒温恒湿盐雾箱: Ascott S1200-F(温度范围-10℃~80℃,湿度控制±3%)

7. 台阶轮廓仪: KLA Tencor P-7(垂直分辨率0.1Å,扫描速度100μm/s)

8. 四探针电阻仪: Lucas Labs PRO4-4400N(电阻测量范围0.1mΩ-100MΩ)

9. 电感耦合等离子体光谱仪: PerkinElmer Avio 550(检出限0.1ppb,线性范围6个数量级)

10. 可焊性测试仪: METRONEL JianCeTRA(润湿时间分辨率0.1ms,温度控制±1℃)

11. 氦质谱检漏仪: Leybold JianCe2000F(最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·L/s)

12. 白光干涉仪: ZYGO NewView 9000(粗糙度测量范围0.1nm-1mm)

13. 热震试验箱: ESPEC TSA-101S(温变速率≤10s,-70℃~+200℃)

14. 镀层测厚仪: Fischer MP0R(β射线背散射法,适用基体Cu/Ni/Fe)

15. 金相镶嵌系统: Struers CitoPress-20(自动压力冷却,保真度±2%)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是关于镀金检测相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。

5、周期短,费用低,方案全。

6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全,团队强,后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;

2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;

4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;

3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;

5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;

7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;

2、双方签订委托书,我方接收样品;

3、进行细节沟通,我方进行试验测试;

4、试验测试完成,出具检测测试报告;

5、委托完成,我方提供售后服务。

检测流程

检测仪器(部分)

实验仪器

实验仪器-手机

合作客户(部分)

合作客户

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