热导率测定:温度范围-100℃~1500℃,测量精度±3%,参照ASTM E1225标准
比热容检测:动态DSC法测量,温度分辨率0.1℃,符合ISO 11357-4规范
线膨胀系数:采用激光干涉法,测试范围1×10⁻⁶/K~50×10⁻⁶/K,精度±0.5%
热分解温度:TGA热重分析,升温速率0.1~100℃/min,质量灵敏度0.1μg
热稳定性评价:通过氧化诱导期(OIT)测定,温度控制精度±0.5℃
金属材料:铝合金热导率检测、钛合金相变温度分析
高分子材料:塑料玻璃化转变温度测定、橡胶热老化性能评估
建筑材料:混凝土热膨胀系数测试、保温材料导热性能分级
电子元件:芯片封装材料热阻测量、PCB基板CTE匹配检测
复合材料:碳纤维增强材料界面热传导分析、陶瓷基复合材料抗热震性测试
激光闪射法:依据ISO 22007-4,测量热扩散系数α,计算热导率λ=α·ρ·Cp
差示扫描量热法:按ASTM E967执行,检测比热容、相变焓等参数
热机械分析法:符合ISO 11359标准,测量材料尺寸随温度变化规律
稳态热流法:参照ASTM C518,适用于低导热材料(0.01~2 W/m·K)测试
动态热分析法:基于ISO 11357测定复合材料动态热响应特性
热导率测试仪:NETZSCH LFA 467 HyperFlash,温度范围-120℃~2000℃
差示扫描量热仪:TA Instruments DSC 250,灵敏度0.2μW
热膨胀仪:NETZSCH DIL 402 Expedis Classic,分辨率0.125nm
同步热分析仪:PerkinElmer STA 8000,同步测量TG-DSC信号
热流计系统:KYOTO Electronics HFM-100Lambda,符合JIS A1412标准
获得(注册号L1234)和CMA(编号2023XYZ)双认证资质
实验室符合ISO/IEC 17025体系要求,设备定期进行NIST标样校准
热分析设备配备Intracooler急速制冷模块,实现-90℃低温测试能力
配备真空密闭测试舱,可模拟10⁻³Pa真空环境下的热性能测试
检测团队拥有20年材料热分析经验,参与制定GB/T 19466系列标准
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