热膨胀系数测试:测量20-1500℃范围内线性膨胀率,精度±0.05×10⁻⁶/℃,评估材料高温形变特性
抗热震性能测试:执行10次骤冷骤热循环(1100℃↔25℃水淬),记录裂纹萌生临界温差
高温抗压强度测试:在1400℃惰性气氛下施加0-50MPa载荷,测定蠕变速率≤1×10⁻⁷/s的极限应力值
化学稳定性分析:模拟熔融金属/盐浴环境(如Al、Cu、NaCl),检测72h腐蚀失重率<0.5mg/cm²
气密性验证:氦质谱检漏仪检测漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s,确保真空或高压环境密封性能
高纯石墨坩埚:单晶硅生长、稀土金属熔炼等超高温场景
氧化物陶瓷坩埚:Al₂O₃/ZrO₂材质,适用于玻璃熔制及核废料处理
镍基合金坩埚:航空发动机高温合金熔炼专用容器
石英玻璃坩埚:半导体硅片生产用超高纯反应容器
碳化硅复合材料坩埚:光伏多晶硅定向凝固工艺核心耗材
ASTM C372-12:热膨胀系数测定标准(升温速率5℃/min,Ar保护气氛)
ISO 10545-14:2021:抗热震性水淬法测试规范
ISO 8895:2022:高温抗压强度三点弯曲测试规程
ASTM G31-21:静态浸渍法测定化学腐蚀速率
ISO 28721-4:2016:气密性检测的氦泄漏率量化标准
高温热膨胀仪:Netzsch DIL 402 Expedis,温度范围RT-1600℃,分辨率0.1nm
热震试验系统:SentroTech STT-1600C,支持自动水淬与红外热成像裂纹分析
万能材料试验机:Instron 5985,配备1600℃高温炉,最大载荷100kN
腐蚀试验装置:Parr 4848高压反应釜,可定制熔盐/金属熔体环境模块
氦质谱检漏仪:Leybold PHOENIX L300i,检测灵敏度达5×10⁻¹² mbar·L/s
获得(注册号L1234)和CMA(编号2023A001)双认证,检测报告国际互认
配置Class 100洁净实验室,满足半导体级坩埚检测环境要求
设备校准溯源至NIST标准,温度测量不确定度<±1.5℃(k=2)
技术团队含5名ASTM/ISO标准委员会专家,主导修订GB/T 3074-202X等国家标准
建立材料失效数据库,涵盖30万组热-力-化耦合作用数据
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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