热释电系数(Pyroelectric Coefficient):采用动态电流法测定,测量范围1×10⁻⁹~5×10⁻⁴ C·m⁻²·K⁻¹,精度±3%
居里温度(Curie Temperature):通过差示扫描量热仪(DSC)测定相变点,温度范围-150~600℃,分辨率0.1℃
介电常数与损耗(Dielectric Constant & Loss):频率响应10Hz-1MHz,测试电压0.1-10V,符合ASTM D150标准
热释电响应时间(Response Time):激光脉冲法测定τ值,时间分辨率10ns,温度梯度控制±0.5℃
热循环稳定性(Thermal Cycling Stability):-40℃~200℃循环测试1000次,极化衰减率<5%
单晶材料:铌酸锂(LiNbO₃)、钽酸锂(LiTaO₃)等压电单晶
陶瓷材料:PZT系、PMN-PT系改性陶瓷
薄膜材料:ZnO、AlN薄膜及多层异质结构
复合材料:PVDF基纳米复合材料、铁电聚合物共混体系
新型聚合物材料:聚偏氟乙烯(PVDF)及其共聚物
热释电系数测试:ASTM D2148动态电流法,ISO 17561温度调制法
介电频谱分析:IEC 60250宽频介电谱,ASTM E2313阻抗分析
热力学表征:ISO 11357差示扫描量热法,ASTM E831热膨胀系数测定
微观结构分析:ISO 20203 X射线衍射(XRD),ISO 21363扫描电镜(SEM)
环境可靠性测试:IEC 60068湿热老化,ISO 4892紫外辐照试验
Keithley 6517B静电计:10aA~20mA电流测量,集成控温平台
Netzsch DSC 214 Polyma:-170℃~700℃ DSC测试,热流灵敏度0.1μW
Agilent 4294A阻抗分析仪:40Hz-110MHz宽频介电谱,四端对接口
Linkam TS1500热台系统:-196℃~600℃原位显微热分析
Bruker D8 ADVANCE XRD:Cu靶Kα辐射,2θ角范围5°~140°
获得( L12345)和CMA(2019123456)双认证资质
配备Class 1000洁净检测室,温湿度控制精度±0.5℃/±2%RH
检测团队含3名材料学博士、8名高级工程师,年均完成2000+组测试
设备校准溯源至NIST标准,不确定度评估符合ISO/IEC 17025要求
建立行业首个热释电材料数据库,涵盖5大类材料3000+组特征参数
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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