温度测量精度:-50℃~1000℃范围内误差≤±0.1℃
热容量标定:参照SRM 720α-Al₂O₃标准物质,相对不确定度<0.3%
密封性能检测:氦质谱检漏仪测试,漏率≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s
抗氧化性测试:1000℃恒温氧化试验,质量损失率<0.05g/m²·h
热流均匀性验证:采用红外热成像系统,区域温差<±1.5%
金属合金容器:涵盖不锈钢、镍基合金等高温材料
陶瓷复合材料容器:包括氧化铝、碳化硅基复合材料
真空绝热容器:双层结构镀银玻璃材质验证
聚合物流变容器:耐温范围-196℃~350℃的PEEK材质
微型反应容器:容积≤5mL的微流体芯片测试
差示扫描量热法(DSC):依据ASTM E1269-23,升温速率0.1~50K/min
激光闪射法导热测试:符合ISO 22007-4:2023标准,测量精度±3%
绝热量热法:参照ASTM E698-24,检测极限温度1500℃
热重-质谱联用(TG-MS):依据ISO 11357-5:2022进行逸出气体分析
恒温环境测试:采用ISO 1893:2024标准,温度波动度±0.5℃
TA Instruments DSC 2500:温度分辨率0.02μW,支持调制DSC功能
Netzsch LFA 467 HyperFlash®:导热系数测量范围0.1~2000 W/(m·K)
Mettler Toledo TGA/DSC 3+:同步分析质量变化与热流信号
Agilent 490 Micro GC:配备TCD检测器,气体分析分辨率0.1ppm
Fluke TiX580红外热像仪:热灵敏度≤0.03℃,空间分辨率1.1mrad
持有(注册号L1234)和CMA(编号2024A001)双重认证资质
通过ISO/IEC 17025:2017体系认证,测量结果国际互认
配置NIST可溯源标准物质库,涵盖7类26种标准样品
自主开发热分析数据管理系统,符合21 CFR Part 11电子记录规范
技术团队包含2名ASTM E37热分析委员会注册专家
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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