热导率测定:温度范围-50℃~1200℃,精度±2%(ASTM E1225)
比热容分析:DSC法测试,升温速率0.1~20K/min(ISO 11357-1)
热膨胀系数检测:线膨胀量程0~2000μm/m,分辨率0.1μm(GB/T 4339)
热辐射率测试:波长范围2.5~25μm,发射率误差≤0.02(ASTM C1371)
热稳定性评估:TG-DSC联用,最高温度1500℃,气氛可控(GB/T 19466)
金属材料:铝合金、不锈钢、钛合金等高温合金热性能分析
高分子材料:聚乙烯、聚酰亚胺、环氧树脂的热变形行为测试
建筑材料:混凝土、保温砂浆、真空绝热板的导热系数验证
电子元件:PCB基板、芯片封装材料的热膨胀匹配性检测
储能材料:相变材料、石墨烯复合材料的储/释热效率评价
稳态热板法:ASTM E1530,适用于低导热材料(0.01~0.5 W/m·K)
激光闪射法:ISO 22007-4,测量热扩散系数(0.1~2000 mm²/s)
热流计法:GB/T 10297-2015,建材导热系数常规检测
动态热机械分析:ASTM E831,测定材料线性膨胀系数
红外热像法:GB/T 7287,非接触式表面辐射率检测
热导率仪:德国耐驰LFA 467 HyperFlash,激光闪射法,温度范围RT~1600℃
差示扫描量热仪:美国TA仪器DSC 2500,灵敏度0.1μW,支持氧化/惰性气氛
热膨胀仪:日本理学Thermo Plus TMA 8310,位移分辨率0.01μm,载荷范围0.01~2N
红外热像系统:FLIR X8580SC,波长3.6~5.1μm,热灵敏度≤20mK
热重分析仪:梅特勒TGA/DSC 3+,称量精度0.1μg,最高升温速率150K/min
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
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8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。