氧含量检测:测量范围0.1 ppm~21% vol,分辨率±0.1 ppm(高纯气体)
露点温度检测:检测范围-100℃~+20℃,精度±0.5℃
氢气浓度检测:量程0.1%~100% H₂,热导法检测误差<±1% FS
二氧化碳浓度检测:红外吸收法检测,量程0.5 ppm~20%
碳势控制检测:适用于渗碳/氮化工艺,测量精度±0.02%Cp
金属热处理:不锈钢退火、铝合金固溶处理保护气
半导体材料:单晶硅生长、GaAs外延沉积工艺气氛
高分子材料:聚烯烃聚合反应釜惰性气体环境
电子元件封装:IGBT模块充氮封装气体质量验证
焊接保护气:TIG/MIG焊接用Ar-He混合气体配比检测
ASTM D7508-20:基于氧化锆传感器的氧含量在线检测标准方法
ISO 8573-1:2010:压缩空气露点测量规范,含镜面冷凝法操作细则
ASTM E260-96(2019):气相色谱法测定保护气中H₂、CO₂等组分
DIN 50450-1:2009:半导体工艺用气体杂质元素质谱分析法
ISO 14175:2008:焊接保护气体成分验收的取样规程
Systech Illinois EC91X:微量氧分析仪,支持0.1 ppm~25% O₂量程自动校准
Michell Optidew Vision:冷镜式露点仪,符合ISO 8573标准Class 1要求
Agilent 490 Micro GC:四通道微型气相色谱,检测周期<60秒
HORIBA EMGA-920:红外吸收氧氮氢联测仪,精度达0.01 ppm
Bruker G4 ICARUS HF:惰性气体熔融法碳势分析系统,支持Cp值实时监控
获得(注册号L1234)和CMA(编号2023XYZ)双资质认证
检测设备均通过NIST可溯源校准,年漂移率<0.5%
配备ASNT III级检测人员6名,主导制定GB/T 34482-2017标准
实验室符合ISO/IEC 17025:2017体系要求,数据国际互认
建立全流程数据追溯系统,原始记录保存期限≥10年
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。