相变温度测定:温度范围-150℃~1600℃,精度±0.1℃
热容测量:测试区间0.1-500 J/(g·K),误差≤±1.5%
熵变计算:基于Gibbs自由能模型,分辨率0.01 J/(mol·K)
焓值分析:量程10-2000 kJ/mol,重复性±0.3%
晶格振动频率检测:频率范围0.1-10 THz,步长0.01 THz
金属合金:包括形状记忆合金、高温合金等
高分子材料:如热塑性弹性体、环氧树脂复合材料
陶瓷材料:氧化锆、碳化硅等结构陶瓷
储能材料:相变储热材料、锂离子电池电极材料
功能薄膜:热电薄膜、超导薄膜等纳米级材料
ASTM E1269:差示扫描量热法(DSC)测定比热容
ISO 11357-3:塑料材料熔融和结晶温度测定
GB/T 19466.2:塑料差示扫描量热法第2部分:玻璃化转变温度
ASTM D3418:聚合物相变温度标准测试
GB/T 13301:金属材料热膨胀系数测定方法
TA Instruments Q2000 DSC:温度范围-180℃~725℃,热流灵敏度0.1μW
NETZSCH STA 449 F5同步热分析仪:同步测量TG-DSC,最高温度1550℃
Bruker D8 ADVANCE XRD:Cu靶Kα辐射,2θ角范围5°-160°
LFA 467 HyperFlash激光闪射仪:导热系数测试范围0.1-2000 W/(m·K)
Quantum Design PPMS-9T:综合物性测量系统,磁场强度±9 T,温度范围1.9-400 K
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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