非晶态半导体检测

检测项目

电导率：测量范围10⁻¹²~10² S/cm，温度范围-50℃~300℃

光学带隙：测试波长范围200~2500 nm，误差≤0.05 eV

热稳定性：TG-DSC同步分析，升温速率5~20℃/min

结构分析：XRD半峰宽≤0.5°，拉曼光谱分辨率1 cm⁻¹

缺陷密度：DLTS测试灵敏度≥10¹² cm⁻³

检测范围

氢化非晶硅(a-Si:H)薄膜

硫系玻璃半导体(如As₂S₃、Ge-Se-Te)

非晶氧化物半导体(如IGZO、IZO)

有机非晶半导体(PEDOT:PSS、PVK)

金属-非晶半导体复合薄膜

检测方法

电导率：ASTM F391(四探针法)、GB/T 1551(霍尔效应)

光学带隙：ISO 13468(透射谱Tauc Plot法)

热分析：ISO 11358(TG-DSC联用)、GB/T 19466.3

结构表征：ASTM E1421(XRD)、ISO 20310(拉曼)

缺陷检测：IEC 62805(DLTS)、GB/T 18910.21

检测设备

Keithley 4200A-SCS：支持四探针/霍尔效应同步测试

PerkinElmer Lambda 1050+：紫外-近红外分光光度计

NETZSCH STA 449 F5：同步热分析仪(TG-DSC)

Bruker D8 ADVANCE：高分辨率X射线衍射仪

Renishaw inVia Qontor：共聚焦拉曼光谱系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于非晶态半导体检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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