孔径尺寸公差检测:标准孔径±0.5μm,极限偏差≤1.2μm
孔壁圆度误差分析:允许最大椭圆度0.8μm(ISO 1101)
表面粗糙度测量:Ra≤0.1μm,Rz≤0.5μm(GB/T 1031-2009)
污染物颗粒度检测:粒径>0.3μm颗粒数/单位面积≤50(ASTM F312-08)
热膨胀系数验证:20-80℃范围内ΔL/L≤2×10⁻⁶/℃(ISO 11359-2)
硬盘驱动器磁头读写孔
工业级磁记录设备导孔组件
高密度磁带存储系统定位孔
磁阻式随机存储器(MRAM)封装孔
柔性印刷电路板(FPC)磁感应通孔
激光共聚焦显微测量法:依据ISO 14998:2012执行三维形貌重构
白光干涉表面分析:满足GB/T 34879-2017微观结构评定要求
扫描电镜(SEM)能谱联用:按ASTM E1508-12进行污染物成分分析
坐标测量机(CMM)检测:执行GB/T 16857-2017标准孔位精度验证
热机械分析(TMA):依据ASTM E831-19测定材料尺寸稳定性
Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜:分辨率0.01nm,三维表面重建
Bruker ContourGT-X8白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm,扫描速度15mm/s
ZEISS Sigma 500场发射电镜:配备Oxford X-MaxN 80能谱探测器
Hexagon Global S 7.10.7 CMM:空间精度(1.2+L/400)μm,符合ISO 10360
TA Instruments Q400 TMA:温度范围-150~1000℃,膨胀分辨率0.1nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
7、全国上门取样/现场见证试验。
8、资质全,团队强,后期服务体系完善
1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。