1. 结合强度测试:采用剥离试验法测定界面结合力,标准测试速度5mm/min,结合强度≥15MPa
2. 厚度均匀性检测:使用激光测厚仪测量包覆层厚度,公差范围±0.1mm
3. 界面缺陷分析:通过工业CT扫描检测孔隙率≤0.5%,分层缺陷面积<0.3mm²
4. 热循环性能:-40℃~150℃温度冲击试验20次循环后无开裂
5. 残余应力测试:X射线衍射法测量表面残余应力≤200MPa
1. 金属基复合材料:铝合金/镁合金基体表面聚合物包覆层
2. 高分子包覆层制品:PVC/PU包覆钢制管件
3. 陶瓷基复合材料:碳化硅基体表面抗氧化涂层
4. 电子封装材料:芯片封装用环氧树脂包覆铜引线框架
5. 核工业构件:锆合金燃料棒表面石墨防护层
ASTM D638-22 塑料拉伸性能标准测试方法
ISO 4624:2016 色漆和清漆-拉开法附着力试验
GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法
ASTM E1558-16 X射线残余应力测定标准指南
GB/T 1040.3-2006 塑料拉伸性能的测定第3部分:薄膜和薄片试验条件
Instron 5967万能材料试验机:最大载荷50kN,配备高温环境箱(-70~300℃)
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜:Z轴分辨率10nm,3D表面形貌重建
Mitutoyo CMM Crysta-Apex S776三坐标测量仪:空间精度(1.9+L/250)μm
Phoenix v|tome|x m300工业CT系统:最小体素尺寸3μm,缺陷自动识别功能
Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.154nm),应力测量精度±20MPa
Elcometer 456涂层测厚仪:量程0~2000μm,分辨率1μm
Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 XRF光谱仪:元素分析范围Be~U
Q-Lab Q-SUN Xe-3-HS氙灯老化箱:光谱匹配度CIE No.85标准要求
FLIR A65热像仪:热灵敏度<40mK@30℃,温度量程-40~150℃
Keyence VHX-7000数字显微镜:5000倍光学变焦,景深合成功能
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
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