1.密度测试:采用阿基米德法测定体积密度(≥3.90g/cm)与相对密度(≥98%)
2.维氏硬度:HV0.5标尺下测量(典型值1500-1700HV)
3.三点抗弯强度:试样尺寸3436mm(标准值≥300MPa)
4.断裂韧性:单边切口梁法测定KIC值(范围3.5-4.5MPam/)
5.热膨胀系数:20-800℃范围内测量(典型值7.2-8.510⁻⁶/℃)
6.介电常数:1MHz频率下测试(ε≤9.8)
7.表面粗糙度:Ra值测定(精密加工件≤0.1μm)
1.电子陶瓷基板:LED封装基板/电路衬底(Al₂O₃含量96%-99.6%)
2.耐磨结构件:机械密封环/轴承球(晶粒尺寸0.5-3μm)
3.高温窑具:推板/承烧板(使用温度≤1650℃)
4.生物陶瓷:人工关节/牙科植入体(符合ISO6474-1标准)
5.防弹装甲板:多层复合陶瓷板(面密度≥40kg/m)
6.真空镀膜夹具:PVD/CVD工艺用耐高温治具
1.ASTMC20-00(2015):烧结氧化铝表观孔隙率与体积密度测定
2.ISO14705:2016:精细陶瓷室温硬度试验方法
3.GB/T6569-2006:工程陶瓷弯曲强度试验方法
4.ASTMC1421-18:先进陶瓷断裂韧性标准试验方法
5.GB/T16535-2008:精细陶瓷线膨胀系数测定
6.IEC60672-3:1997:陶瓷绝缘材料介电性能测试
7.ISO4287:1997:表面粗糙度轮廓法测量
1.Instron5967万能材料试验机:最大载荷30kN,精度0.5%(抗弯强度测试)
2.MitutoyoHM-200显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf(维氏/努氏硬度测量)
3.NetzschDIL402C膨胀仪:温度范围-160℃~1550℃(热膨胀系数分析)
4.AccuPycII1340气体比重计:分辨率0.0001g/cm(体积密度测定)
5.ZwickRoellKIC试验夹具:符合ASTMC1421标准(断裂韧性测试)
6.AgilentE4980ALCR表:频率范围20Hz-2MHz(介电性能测试)
7.TaylorHobsonFormTalysurfi120轮廓仪:纵向分辨率0.8nm(表面粗糙度分析)
8.JEOLJSM-7610F场发射电镜:分辨率1.0nm@15kV(微观结构表征)
9|MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm(原料粉体分析)
10|RigakuSmartLabX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(物相组成鉴定
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。