1.导热系数:测试范围0.5-15W/(mK),采用稳态法或瞬态法测量热传导效率。
2.热阻:单位面积热阻≤0.1℃cm/W,评估界面传热能力。
3.挥发分:高温(150℃/24h)下质量损失率≤1.5%,反映材料稳定性。
4.介电强度:≥15kV/mm,验证绝缘性能。
5.粘度:旋转粘度计测量范围100-500,000mPas(25℃),控制施工适用性。
1.电子元件用导热硅脂:CPU/GPU散热材料。
2.LED封装硅脂:高折射率光学级产品。
3.汽车工业硅脂:发动机密封与线束防护材料。
4.医疗设备硅脂:生物相容性认证产品。
5.航空航天硅脂:耐极端温度(-60℃至300℃)特种材料。
1.导热系数:ASTMD5470(接触式稳态法)、ISO22007-2(瞬态平面热源法)。
2.挥发分:GB/T2793-2021《胶粘剂挥发物含量的测定》。
3.介电强度:GB/T507-2002《绝缘油击穿电压测定法》。
4.粘度:GB/T2794-2013《胶粘剂粘度的测定》。
5.热稳定性:ASTME2550(热重分析法)。
1.导热系数测试仪:型号LFA467HyperFlash(NETZSCH),支持激光闪射法测量。
2.热阻分析仪:型号T3Ster(MentorGraphics),基于结构函数法测试界面热阻。
3.热重分析仪:型号TGA5500(TAInstruments),精度0.1μg测定挥发分。
4.高压击穿试验机:型号HJC-50kV(华测仪器),满足GB/T1408标准。
5.旋转粘度计:型号DV2T(Brookfield),适配SC4-31转子组。
6.恒温箱:型号BINDERMK53(-70℃至180℃),用于老化试验。
7.FTIR光谱仪:型号NicoletiS50(ThermoFisher),分析化学成分。
8.介电常数测试仪:型号Agilent16451B(Keysight),频率范围1kHz-1MHz。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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