半晶体检测

检测项目

1.结晶度测定：采用X射线衍射法测量结晶相比例(30-90%)，精度0.5%

2.熔点分布分析：差示扫描量热法测定熔融温度范围(100-350℃)，分辨率0.1℃

3.晶粒尺寸测量：小角X射线散射测定晶粒尺寸(5-200nm)，重复性误差≤3%

4.热变形温度测试：热机械分析仪测定0.45MPa载荷下变形温度(50-250℃)

5.结晶动力学研究：等温结晶实验测定半结晶时间(10-600s)，控温精度0.5℃

检测范围

1.聚烯烃类材料：包括高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)等注塑成型制品

2.工程塑料：聚酰胺(PA66)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等纤维材料

3.生物医用材料：可吸收缝合线用聚乳酸(PLA)、骨修复材料羟基磷灰石复合材料

4.包装材料：双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、多层共挤阻隔膜

5.弹性体材料：热塑性聚氨酯(TPU)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)发泡制品

检测方法

ASTMD3418：采用差示扫描量热法测定聚合物熔融和结晶温度的标准试验方法

ISO11357-3：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

GB/T19466.3-2004：塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定

ASTME1356：使用差示扫描量热法和差热分析法进行玻璃化转变温度测定的标准方法

GB/T25269-2010：塑料用毛细管法和偏光显微镜法测定聚合物熔点

检测设备

1.TAInstrumentsDSC2500差示扫描量热仪：温度范围-90~600℃，灵敏度0.2μW

2.MalvernPanalyticalX'Pert3PowderX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，角度精度0.0001

3.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：频率范围0.01~100Hz，力分辨率0.0001N

4.PerkinElmerTGA4000热重分析仪：温度范围室温~1000℃，升温速率0.1~100℃/min

5.BrukerD8ADVANCE小角X射线散射仪：q范围0.07~30nm⁻，探测器分辨率20482048像素

6.LinkamTHMS600热台显微镜：控温范围-196~600℃，放大倍数50~1000

7.MettlerToledoFP90熔点仪：测量范围室温~400℃，升温速率0.1~20℃/min

8.AntonPaarMCR302流变仪：扭矩分辨率0.1nNm，频率范围10μHz~100Hz

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于半晶体检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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