1. 镀层厚度:采用X射线荧光光谱法(XRF)测量,范围0.01-50μm,精度±5%
2. 成分分析:金含量测定(纯度99.9%-99.999%),杂质元素(Cu/Ni/Ag)含量≤0.1%
3. 结合强度:划格法测试附着力(ASTM B571),划痕间距1mm×1mm
4. 孔隙率检测:硝酸蒸汽暴露法(ISO 14647),分辨率≤5μm
5. 显微硬度:维氏硬度计HV0.01载荷测试(GB/T 4340.1),范围50-300HV
1. 电子元器件:连接器触点、PCB板镀金层、半导体引线框架
2. 珠宝首饰:18K/24K金饰品表面镀层
3. 医疗器械:手术器械导电层、植入物抗氧化镀层
4. 航空航天部件:航电接插件、卫星微波组件
5. 工业模具:精密注塑模具防粘镀层
1. ASTM B488-2018《工程用金属电沉积镀层标准规范》
2. ISO 3497:2000《金属镀层-X射线光谱测量法》
3. GB/T 12334-2001《金属和其他无机覆盖层关于厚度测量的定义和惯例》
4. ASTM B735-2016《硝酸蒸汽测定金镀层孔隙率的标准试验方法》
5. GB/T 16921-2005《金属覆盖层厚度测量扫描电镜法》
1. Fischer XDV-μ X射线荧光测厚仪:分辨率0.001μm,配备多基体校准模块
2. Hitachi SU5000场发射扫描电镜:搭配EDS能谱仪,放大倍数50万倍
3. Mitutoyo HM-220显微硬度计:自动压痕测量系统,载荷范围1gf-2kgf
4. Elcometer 456涂层测厚仪:磁感应/涡流双原理,量程0-2000μm
5. PARSTAT 4000电化学工作站:极化曲线法测试耐腐蚀性能
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:物相分析精度±0.0001°
7. Keyence VHX-7000数码显微镜:3D表面形貌重建功能
8. Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS:痕量元素检出限0.01ppb
9. Taber 5135耐磨试验机:CS-10磨轮,载荷500g/1000g可选
10. Q-FOG CRH盐雾试验箱:符合ASTM B117循环腐蚀测试标准
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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