1. 电气性能:绝缘电阻≥1012Ω·cm(DC 500V),耐电压强度≥30kV/mm
2. 机械性能:弯曲强度≥400MPa(ASTM D790),剥离强度≥1.0N/mm(IPC-TM-650)
3. 环境测试:温度循环(-55℃~125℃,100次),湿热老化(85℃/85%RH, 1000h)
4. 尺寸精度:孔径公差±0.05mm(IPC-A-600G),板厚偏差≤±10%
5. 表面质量:粗糙度Ra≤0.8μm(ISO 8503-1),涂层厚度18~35μm(XRF测量)
1. FR-4环氧树脂基板:用于计算机/通信设备主板
2. 聚酰亚胺柔性基板:应用于可穿戴设备弯折区域
3. 铝基覆铜板:LED照明模块散热基材
4. 陶瓷基板:高功率电子器件封装载体
5. 高频微波板材:5G基站天线射频电路专用
1. 电气性能测试:依据IPC-6012D Class 3标准执行
2. 机械强度测试:采用GB/T 4722-2017四点弯曲法
3. 环境可靠性试验:参照GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1温循程序
4. 尺寸测量:按IPC-TM-650 2.2.4使用光学投影仪比对
5. 表面分析:执行ISO 1463:2021金相切片法评估镀层质量
1. HIOKI IR4056绝缘电阻测试仪:量程106-1016Ω
2. Instron 5967万能材料试验机:载荷范围0.02N-30kN
3. ESPEC TSE-11-A高低温循环箱:温变速率15℃/min
4. Mitutoyo CMM Crysta-Apex S三坐标测量机:精度±1.5μm+L/200
5. Thermo Fisher ARL QUANT'X X射线荧光光谱仪:元素分析范围Be-U
6. Chroma 19032耐压测试仪:AC 5kV/DC 6kV输出
7. Olympus BX53M金相显微镜:5000倍表面形貌观测
8. TA Instruments TGA 550热重分析仪:0.1μg分辨率
9. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪:Ra测量范围0.05-10μm
10. Binder KBF720湿热老化箱:温湿度控制精度±0.5℃/±2%RH
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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