1. 总铜含量测定:采用全消解技术检测材料中总铜浓度,范围0.01ppm~50%
2. 可溶性铜分析:模拟环境浸出条件测定可溶态铜离子(Cu²⁺),精度±0.5μg/L
3. 铜形态分析:区分游离态、络合态及胶体态铜,适用pH 2~12环境
4. 表面镀层厚度:X射线荧光法测量镀铜层厚度(0.01~50μm)
5. 杂质元素联检:同步检测铅、砷等18种伴生元素(检出限0.001%)
1. 金属合金:黄铜(Cu-Zn)、青铜(Cu-Sn)等成分验证
2. 电子元件:PCB板镀层、导线铜纯度(≥99.9%)
3. 环境样品:土壤/水体中重金属污染监测(GB 15618-2018)
4. 化工产品:催化剂活性组分(CuO/Cu₂O)含量测定
5. 矿物矿石:铜精矿品位分析(ASTM E1915-2011)
1. ASTM E53:金属铜化学分析法(重量法/电解法)
2. ISO 15587-2:水体消解-电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)
3. GB/T 5121.1-2008:铜及铜合金光电直读光谱法
4. EPA 6010D:固体废物中重金属ICP-MS检测标准
5. GB/T 20975.3-2020:铝及铝合金化学分析-铜含量测定
1. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES:多元素同步分析(波长范围165~900nm)
2. Thermo Scientific iCE 3500原子吸收光谱仪:火焰/石墨炉双模式(Cu检出限0.002mg/L)
3. Bruker S8 TIGER XRF光谱仪:镀层厚度测量(分辨率<0.04μm)
4. Metrohm 884 Professional IC离子色谱仪:可溶性阴离子定量(RSD≤1%)
5. Shimadzu EDX-7000能量色散X荧光仪:固体样品无损检测(Na-U元素覆盖)
6. Mettler Toledo T90电位滴定仪:络合滴定法测定高浓度铜液(精度±0.1μL)
7. Agilent 7900 ICP-MS:超痕量元素分析(检出限低至ppt级)
8. Elga Purelab Chorus超纯水系统:提供18.2MΩ·cm实验用水
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
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