1.剪切带形变量测定:测量局部应变率(5%-40%区间)与主应变方向偏差角(15)
2.位错密度分析:通过XRD计算位错密度(10⁰-10cm⁻)及分布均匀性
3.显微硬度梯度测试:维氏硬度HV0.1测量间距≤50μm
4.晶粒取向差角统计:EBSD分析取向差角>15的晶界比例
5.热影响区表征:红外热像仪记录温升梯度(ΔT≥30℃/mm)
1.金属材料:铝合金(AA6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)轧制板材
2.高分子复合材料:碳纤维/环氧树脂层压板(CFRP)
3.陶瓷材料:氧化锆增韧氧化铝(ZTA)烧结体
4.地质岩层:页岩/砂岩层理面剪切带
5.电子封装材料:Sn-Ag-Cu焊料接合部
1.ASTME384-22显微硬度标准测试方法
2.ISO178:2019塑料弯曲性能测定
3.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分
4.ASTME2092-18数字图像相关法测量应变标准
5.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验方法
6.ISO25178-6:2010表面形貌激光共聚焦测量
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜:配备OxfordEBSD系统(分辨率≤1.5nm)
2.WilsonVH3100显微硬度计:载荷范围10gf-50kgf(符合ISO6507)
3.ShimadzuAG-Xplus100kN万能试验机:配备非接触式引伸计(精度0.5μm)
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
5.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜:Z轴分辨率0.01nm
6.FLIRA655sc红外热像仪:测温范围-40℃~2000℃(热灵敏度<30mK)
7.GOMARAMIS12M三维数字图像相关系统:采样频率500Hz(应变分辨率0.005%)
8.LeicaDM2700M偏光显微镜:配备Clemex图像分析模块(倍率50-1000)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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