1.镀层厚度测量:采用X射线荧光法(XRF),测量范围0.1-50μm,精度0.05μm
2.单位面积重量测定:依据ASTMA630标准,测试精度0.5g/m
3.镀层均匀性分析:通过电子显微镜(SEM)观测表面形貌,分辨率达10nm
4.孔隙率测试:铁氰化钾溶液腐蚀法(ISO2098),判定孔隙密度等级
5.附着力评估:划格试验(GB/T5270),划痕间距1mm1mm
1.马口铁板:食品级镀锡薄钢板(ETP),厚度0.15-0.30mm
2.铜线材:电子元器件用镀锡铜导体(直径0.1-5mm)
3.电子元件引线:QFP/BGA封装引脚镀层(Sn含量≥97%)
4.食品包装罐:三片罐焊缝区镀锡量(2.8-11.2g/m)
5.镀锡钢带:变压器用退火钢带(镀层重量3-15g/m)
1.ASTMA630-2021:热浸镀锡钢板重量测定标准
2.ISO2098:2020:金属覆盖层孔隙率电化学测试法
3.GB/T1838-2022:电沉积锡层厚度X射线光谱测定法
4.GB/T6462-2005:金属基体上金属覆盖层横截面显微镜法
5.ASTMB545-2023:电沉积锡涂层规范标准
1.FischerXDV系列X射线测厚仪:分辨率0.01μm,适用ASTMB568标准
2.OxfordInstrumentsX-MET8000手持式分析仪:可测Sn元素含量(精度0.01%)
3.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000倍放大观察镀层结晶结构
4.Elcometer456涂层测厚仪:磁感应法测量非磁性基体镀层(量程0-2000μm)
5.Instron5944万能材料试验机:执行GB/T5270附着力测试(载荷500N)
6.Metrohm905Titrando库仑仪:依据ISO3497进行化学溶解定量分析
7.ZeissSIGMA300场发射电镜:配备EDS能谱分析镀层元素分布
8.QNix4500涂层测厚仪:双功能探头设计(Fe/NFe基体自动识别)
9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:分析镀层晶体结构及相组成
10.Agilent7900ICP-MS:痕量元素分析(检出限ppb级)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
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