1. 纯度测定:采用电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS),检测范围≥99.5%,相对标准偏差≤0.3%
2. 晶体结构分析:通过X射线衍射(XRD)测定晶格常数(a=6.45ű0.02),半峰宽≤0.15°
3. 硫含量测定:库仑滴定法测定硫占比(理论值32.1%±0.5%)
4. 粒度分布:激光粒度仪测试D50值控制在1-5μm区间,跨度系数<1.2
5. 热稳定性测试:热重分析仪(TGA)测定分解温度≥650℃,失重率<1%/min
1. 半导体用高纯二硫化铯靶材(纯度≥99.99%)
2. 光学镀膜用纳米级二硫化铯粉末(粒径≤100nm)
3. 高温润滑剂复合物(CsS₂含量30-70wt%)
4. 锂硫电池正极掺杂材料(杂质Fe≤50ppm)
5. 核工业屏蔽材料(密度≥4.2g/cm³)
1. ASTM E1479-16《等离子体质谱法测定高纯材料中痕量元素》
2. ISO 20203:2018《X射线衍射法测定晶体结构》
3. GB/T 23413-2009《纳米材料粒度分布测试通则》
4. GB/T 6425-2008《热分析方法通则》
5. ISO 17034:2016《标准物质生产者能力要求》
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,角度精度±0.0001°
2. PerkinElmer NexION 350D ICP-MS:检出限低至0.1ppt
3. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
4. Netzsch STA 449 F5同步热分析仪:最高温度1600℃,分辨率0.1μg
5. FEI Nova NanoSEM 450场发射电镜:分辨率达1nm@15kV
6. Metrohm 905 Titrando库仑滴定仪:电流精度±0.05%
7. Agilent 7900 ICP-OES:波长范围167-785nm
8. Bruker D8 ADVANCE XRD:配备LYNXEYE XE-T探测器
9. Shimadzu EDX-7000 X荧光光谱仪:元素分析范围Be-U
10.Mettler Toledo XPR6U超微量天平:最小称量值0.1μg
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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