1. 导电率:测量材料载流能力,单位%IACS(国际退火铜标准),范围50%~105%。
2. 电阻率:常温下单位长度电阻值(Ω·m),精度±0.5%。
3. 抗拉强度:评估导体机械性能(MPa),典型值100~500MPa。
4. 延伸率:断裂前塑性变形能力(%),要求≥15%。
5. 热膨胀系数:温度变化下的尺寸稳定性(10^-6/℃),如铜17.0±0.5。
1. 金属导体:纯铜(T2)、铝(1060)及其合金(C19400)。
2. 复合导体:铜包铝线(CCA)、镀锡铜线(SN-Cu)。
3. 高温超导材料:YBCO薄膜(临界电流≥100A/cm²)。
4. 半导体材料:硅晶圆(电阻率0.001~100Ω·cm)。
5. 电缆产品:电力电缆(GB/T 12706)、同轴电缆(IEC 61196)。
1. ASTM B193:金属导体电阻率测试(四探针法)。
2. GB/T 3048.3:电缆直流电阻测量(电桥法)。
3. ISO 6892-1:金属材料拉伸试验(应变速率控制)。
4. IEC 61788-3:超导材料临界电流测定(液氮环境)。
5. GB/T 2423.17:盐雾试验评估导体耐腐蚀性。
1. ST2258C四探针电阻测试仪:薄膜/块材电阻率测量(0.1μΩ·m~10MΩ·m)。
2. Instron 5967万能拉力试验机:最大载荷50kN,精度±0.5%。
3. LCR-8210阻抗分析仪:频率范围20Hz~10MHz(符合IEC 60440)。
4. Thermo Scientific ARL iSpark金属光谱仪:元素分析精度±0.001%。
5. ESPEC PL-3KPH盐雾箱:温度范围25~60℃,湿度控制±3%。
6. Netzsch DIL402C热膨胀仪:分辨率0.1nm/℃。
7. Agilent B1500A半导体分析仪:IV/CV特性曲线测量。
8. Olympus DSX1000金相显微镜:5000倍显微组织观测。
9. Mettler Toledo XS205电子天平:称量精度0.01mg。
10. FLIR T865红外热像仪:温度分辨率≤0.03℃。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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