1.化学成分分析:铍含量(1.8-2.1%)、镍含量(0.2-0.6%)、铜基体纯度(≥99.7%)及杂质元素(Fe≤0.15%,Si≤0.15%)
2.力学性能测试:抗拉强度(≥1200MPa)、屈服强度(≥1000MPa)、延伸率(≥2%)
3.硬度测试:维氏硬度(HV360-420)或洛氏硬度(HRB98-104)
4.导电率测试:20℃时电导率(18-22%IACS)
5.晶粒度测定:平均晶粒尺寸(≤0.015mm),符合ASTME112标准
1.QBe2.0系列高导铍青铜板
2.QBe1.9时效强化型板材
3.C17200/C17300美标牌号板材
4.电子接插件用超薄带材(厚度0.05-1.0mm)
5.航空航天用高强度结构板材(厚度>10mm)
1.化学成分分析:依据ASTME1251光谱分析法及GB/T5121.1化学滴定法
2.拉伸试验:执行ASTME8/E8M标准试样加工及GB/T228.1试验规程
3.硬度测试:采用ISO6507-1维氏硬度法及GB/T230.1洛氏硬度法
4.导电率测量:参照IEC60468直流电阻率测定法
5.金相检验:按ASTME3试样制备及GB/T13298显微组织评定法
1.ARL4460直读光谱仪:用于Be、Ni等元素快速定量分析
2.Instron5985万能试验机:配备100kN载荷传感器及Bluehill软件
3.WilsonVH1150显微硬度计:载荷范围10gf-1kgf,自动压痕测量系统
4.Sigmatest2.069涡流导电仪:测量精度0.5%IACS
5.OlympusGX53倒置金相显微镜:配备Stream图像分析模块
6.NetzschDIL402C热膨胀仪:用于CTE系数测定(精度0.0510⁻⁶/K)
7.ZwickRoellZHU2.5冲击试验机:符合ISO148-1夏比冲击试验要求
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:残余应力分析精度20MPa
9.KeyenceVHX-7000超景深显微镜:三维表面粗糙度Ra≤0.02μm测量
10.SartoriusCPA225D分析天平:称量精度0.01mg(化学分析样品制备
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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