密排晶格检测

检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm(立方/六方晶系)
2.位错密度分析：分辨率≥10^6cm^-2
3.层错能计算：误差范围5%
4.晶面取向偏差：角度分辨率0.01
5.原子占位率测定：精度0.5%

检测范围

1.金属合金：铝合金(AA6061)、钛合金(Ti-6Al-4V)
2.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)
3.半导体材料：单晶硅(Si)、砷化镓(GaAs)
4.高分子晶体材料：聚乙烯(HDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)
5.复合材料：碳化硅颗粒增强铝基复合材料

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975(织构分析)、GB/T8362-2018(残余应力)
2.电子背散射衍射：ISO24173:2009(取向成像)
3.透射电子显微术：GB/T23414-2009(缺陷表征)
4.中子衍射法：ISO21484:2017(大体积样品)
5.同步辐射分析：ASTME2867-2018(高分辨成像)

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：EDS/EBSD双系统
3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：0.08nm分辨率
4.BrukerD8DISCOVER三维X射线衍射仪：μ-CT功能
5.TESCANCLARA扫描电镜：阴极荧光成像模块
6.PANalyticalEmpyrean多晶衍射仪：高温附件可达1600℃
7.ZeissGeminiSEM500：低真空模式样品室
8.MalvernPanalyticalAeris台式XRD：快速相分析系统
9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：1000模式/秒
10.ShimadzuXRD-7000：薄膜专用掠入射附件

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于密排晶格检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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