1.剥离强度:铜箔与基材结合力测试(≥1.0N/cm)
2.介电常数:1MHz下Dk值测定(3.50.2)
3.介质损耗:1MHz下Df值测定(≤0.020)
4.耐热性:288℃焊锡耐浸时间(≥120s)
5.尺寸稳定性:热膨胀系数CTE测试(X/Y轴≤15ppm/℃)
6.阻燃等级:UL94垂直燃烧V-0级验证
7.表面粗糙度:铜面Rz值测定(≤5.0μm)
1.FR-4型环氧树脂基覆铜板
2.高Tg(170℃+)无卤素基材
3.高频高速用低损耗材料(Df≤0.005)
4.厚铜箔基板(3oz以上铜层)
5.金属基散热型覆铜板
6.柔性复合基材(聚酰亚胺混合型)
7.高频微波基板(PTFE改性型)
1.IPC-TM-6502.4.8(剥离强度测试)
2.ASTMD150-11(介电性能测试)
3.IEC60250(介质损耗测定)
4.GB/T4722-2017(印制电路用覆铜箔层压板试验方法)
5.IPC-4101E(基材规范通用标准)
6.GB/T13557-2017(印制电路用覆铜箔层压板技术条件)
7.ISO178-2019(弯曲性能测试)
1.Instron5967万能材料试验机:剥离强度/拉伸强度测试
2.AgilentE4991A阻抗分析仪:高频介电参数测量
3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:铜面微观形貌分析
4.NetzschDMA242E动态热机械分析仪:玻璃化转变温度测定
5.HitachiSU8010场发射电镜:界面结合状态观测
6.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪:热分解温度检测
7.UVEX紫外可见分光光度计:透光率与雾度测试
8.FLUKETi450红外热像仪:热分布均匀性评估
9.Chroma19032耐压测试仪:绝缘击穿电压试验
10.ATLASCi4000氙灯老化箱:耐候性加速试验
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。
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