1.热膨胀系数测定:测量范围5000μm/mK,分辨率0.1μm/mK
2.相变温度标定:DSC法精度0.3℃,温度范围-170~700℃
3.比热容测量:调制DSC技术,精度2%,温度扫描速率0.1~20K/min
4.导热系数测试:稳态法测量范围0.1~200W/mK
5.热应力分布分析:全场应变测量精度5με,空间分辨率10μm
1.金属合金材料:钛合金、镍基高温合金等
2.高分子聚合物:工程塑料、弹性体复合材料
3.先进陶瓷材料:氧化锆、碳化硅结构陶瓷
4.电子封装材料:芯片封装胶、基板材料
5.建筑材料体系:混凝土添加剂、保温隔热材料
1.ASTME831-19:热机械分析(TMA)测定线性热膨胀系数
2.ISO11357-3:2018:差示扫描量热法(DSC)相变分析
3.GB/T3074.1-2020:绝热量热法比热容测定规范
4.ASTME1461-13:激光闪射法导热系数测试标准
5.GB/T3398.2-2008:塑料热变形温度试验方法
1.热机械分析仪TMAQ400(TAInstruments):位移分辨率0.1nm,最大载荷1N
2.差示扫描量热仪DSC214Polyma(NETZSCH):温度精度0.1℃,气氛控制模块
3.激光导热仪LFA467HyperFlash(NETZSCH):测试范围0.1~2000mm/s
4.动态热机械分析仪DMA850(TAInstruments):频率范围0.001~200Hz
5.红外热像仪FLIRX8500sc:640512像素,测温精度1℃
6.恒温试验箱ESPECPL-3JPH:温度范围-70~180℃,波动度0.3℃
7.数字图像相关系统VIC-3D:应变测量系统,采样率10MHz
8.绝热量热仪C80(Setaram):温度范围室温~300℃,灵敏度1μW
9.X射线衍射仪Empyrean(PANalytical):高温附件最高1600℃
10.显微红外光谱仪IN10(ThermoScientific):空间分辨率3μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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2、双方签订委托书,我方接收样品;
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