温度循环检测

检测项目

1.温度范围测试：-70℃至+200℃区间验证材料耐受性
2.循环次数验证：10次到1000次循环的梯度测试
3.温变速率检测：5℃/min至30℃/min的升降温速率控制
4.驻留时间测定：高温/低温阶段15min至24h保持能力
5.失效模式分析：开裂、变形、分层等物理损伤记录

检测范围

1.电子元器件：集成电路板、半导体封装体
2.汽车零部件：发动机ECU模块、传感器组件
3.航空航天材料：钛合金紧固件、复合材料蒙皮
4.高分子材料：工程塑料壳体、橡胶密封件
5.金属基材：铝合金压铸件、铜合金散热器

检测方法

1.ASTMB553-19《金属材料热冲击试验标准》
2.ISO16750-4:2010道路车辆电气电子环境试验标准
3.GB/T2423.22-2012电工电子产品环境试验第2部分：温度变化试验
4.MIL-STD-810HMethod503.6军用设备环境工程指南
5.JEDECJESD22-A104F半导体器件温度循环测试规范

检测设备

1.ESPECTCV-032N温度循环试验箱(-70℃~+180℃)
2.ThermotronSM-32C三槽式热冲击箱(液氮制冷)
3.WeissWK3-1800/40快速温变试验系统(30℃/min)
4.CSZZ-Plus系列高精度温控箱(0.5℃均匀度)
5.AngelantoniTST热应力测试系统(1000次/天循环频率)
6.BinderMKF系列双室热冲击设备(独立温区切换)
7.SugaMCK-3H多通道数据记录仪(64点温度监测)
8.KSONTH-040可编程恒温恒湿箱(复合环境模拟)
9.HitachiHCP-222接触式热阻测量装置
10.FLIRT865红外热成像仪(非接触式表面温度分析)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于温度循环检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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