1.电阻温度系数(TCR):测量范围-60℃~+300℃,精度0.5ppm/℃
2.电容温度系数(TCC):测试频率1kHz~1MHz,温度步长5℃
3.热膨胀系数(CTE):量程0.1~3010⁻⁶/℃,分辨率0.0110⁻⁶/℃
4.电压温度系数(VTC):直流偏置0-100V,温变速率2℃/min
5.磁导率温度特性:磁场强度10A/m~10kA/m,温度循环次数≥100次
1.金属材料:铜合金导线、镍铬电阻丝、钨钼高温合金
2.半导体材料:硅晶圆、GaN基板、碳化硅功率器件
3.陶瓷介质:MLCC电容器、压电陶瓷、氧化铝基板
4.高分子材料:PCB基材、绝缘薄膜、导热硅胶
5.复合材料:碳纤维增强塑料、金属基散热片、纳米涂层
1.ASTME228-17:非接触式激光干涉法测量线性热膨胀系数
2.IEC60115-1:2020:电子元件固定电阻器温度循环测试规程
3.GB/T351-2019:金属材料电阻温度系数测定方法
4.ISO11359-2:2021:塑料热机械分析(TMA)标准流程
5.GB/T2423.22-2012:电工电子产品温度变化试验导则
1.热膨胀系数测定仪:NETZSCHDIL402ExpedisSupreme,量程-180℃~2000℃
2.高低温试验箱:ESPECTSE-11A,温控精度0.3℃,升降温速率15℃/min
3.LCR测试系统:KeysightE4980AL,频率范围20Hz至2MHz
4.热阻分析仪:TAInstrumentsQ400,导热系数测量范围0.1~100W/mK
5.红外热像仪:FLIRT865,热灵敏度≤40mK@30℃
6.精密测温电桥:Tinsley5840D,电阻测量精度0.001%
7.动态机械分析仪:MettlerToledoDMA1,力值分辨率0.0001N
8.半导体参数分析仪:Keithley4200A-SCS,电流分辨率10fA
9.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE,角度重复性0.0001
10.激光闪射仪:LINSEISLFA1600,导热测试范围0.1~2000W/mK
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
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