1.平均晶粒尺寸:测量范围0.1-500μm,精度0.05μm
2.晶粒尺寸分布:统计D10/D50/D90值及变异系数
3.晶界角度分析:测量误差≤0.5
4.形状系数计算:包括圆度、长宽比等形态学参数
5.孪晶比例测定:采用EBSD技术定量分析
1.金属合金:铝合金T6态、钛合金β相、高温合金γ'相
2.陶瓷材料:氧化锆四方相、碳化硅烧结体
3.半导体材料:单晶硅位错密度、GaN外延层
4.高分子材料:聚乙烯球晶尺寸、液晶聚合物微区结构
5.复合材料:碳纤维/环氧树脂界面结晶状态
1.ASTME112-13:标准晶粒度测定方法
2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定
3.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法
4.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
5.ISO13383-1:2012精细陶瓷显微结构表征
1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜:分辨率0.8nm@15kV
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:配备LynxEye阵列探测器
3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统:采集速度>3000点/秒
4.LeicaDM2700M金相显微镜:配备LAS图像分析模块
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm
6.ShimadzuSALD-7500纳米粒度分析仪:动态光散射技术
7.ThermoFisherTalosF200X透射电镜:STEM分辨率0.16nm
8.KeyenceVHX-7000数字显微镜:20-6000倍连续变倍系统
9.Agilent5500原子力显微镜:接触/非接触双模式
10.OlympusGX53倒置金相显微镜:配有晶粒度分析软件
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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