1.熔带宽度测量:精度0.1mm,测量基材熔化区最大横向尺寸
2.熔透深度检测:分辨率0.01mm,测定焊缝根部熔合深度
3.热影响区硬度测试:采用HV0.3标尺测量距熔合线0.5/1.0/2.0mm三点值
4.微观组织分析:400-1000倍金相观测奥氏体/马氏体相变比例
5.气孔缺陷评定:按ENISO5817-B级标准判定直径>0.5mm缺陷数量
1.金属合金焊接件:涵盖碳钢、不锈钢及钛合金承压容器
2.塑料热熔连接件:包括PE/PVC管道热板焊接接头
3.复合材料层合结构:碳纤维预浸料热压成型界面
4.电子封装焊点:BGA/CSP芯片封装锡铅焊料接合部
5.增材制造熔覆层:激光选区熔化成型件层间结合区域
1.宏观检验按ASTME340进行酸蚀处理与尺寸测量
2.显微硬度测试执行GB/T4340.1-2009标准流程
3.金相制备依据ISO17639:2022切割-镶嵌-抛光规范
4.X射线探伤采用GB/T3323-2005AB级灵敏度要求
5.超声波检测按JB/T4730.3-2022校准DAC曲线
1.OlympusGX53倒置金相显微镜:配备DP27数码相机及测量软件
2.ZwickRoellZHU250万能硬度计:支持HV/HK/HRC多标尺自动转换
3.YXLONFF35CT系统:具备600kV微焦点X射线透射能力
4.Instron5985电子万能试验机:配置高温环境箱(-70~300℃)
5.KeyenceVHX-7000三维超景深显微镜:20-5000倍连续变倍观察
6.OLYMPUSEPOCH650超声探伤仪:128元素相控阵探头组
7.NetzschDIL402C热膨胀仪:测量精度0.05μm/mK
8.BrukerQ4TASMAN光谱仪:波长范围140-670nm元素分析
9.LeicaEMTXP精密切割机:最大切割力2000N(Φ80mm试样)
10.StruersTegramin-30自动磨抛机:压力控制精度1%
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
5、周期短,费用低,方案全。
6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。