1.断裂韧性(KIC):采用三点弯曲法测定,测试范围0.5-10MPam/
2.维氏硬度(HV):载荷范围0.98-49N,保载时间10-15s
3.热膨胀系数(CTE):温度范围25-1200℃,升温速率5℃/min
4.相组成分析:XRD半定量分析精度1.5wt%
5.孔隙率测定:阿基米德法测量精度0.2%
6.抗弯强度:跨距30mm,加载速率0.5mm/min
1.先进陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)结构件
2.特种玻璃制品:石英玻璃、硼硅酸盐玻璃光学元件
3.耐火材料:镁铝尖晶石(MgAl₂O₄)窑具
4.电子陶瓷:钛酸钡(BaTiO₃)基介电材料
5.涂层材料:氧化锆(YSZ)热障涂层
1.ASTMC1421-18陶瓷材料断裂韧性标准试验方法
2.ISO14705:2016精细陶瓷室温硬度测试规范
3.GB/T7322-2017耐火材料热膨胀试验方法
4.ISO18754:2020精细陶瓷密度测定法
5.GB/T3810.6-2016陶瓷砖吸水率测定
6.ASTME112-13晶粒度测定标准方法
1.万能材料试验机(INSTRON5967):最大载荷50kN,位移分辨率0.1μm
2.X射线衍射仪(PANalyticalEmpyrean):Cu靶Kα辐射,角度范围5-140
3.热机械分析仪(NETZSCHTMA402F3):温度范围-150-1550℃
4.扫描电子显微镜(HitachiSU5000):分辨率1nm@15kV
5.显微硬度计(WilsonVH1150):最大压痕测量精度0.1μm
6.激光导热仪(LFA467HyperFlash):导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)
7.高温热膨胀仪(DIL802L):最大升温速率50K/min
8.真密度分析仪(AccuPycII1340):氦气置换法精度0.03%
9.超声波探伤仪(USMGo+):频率范围0.5-15MHz
10.金相显微镜(LeicaDM2700M):最大放大倍数1000
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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