1.显影时间:测量材料在标准显影液(温度250.5℃)中达到90%溶解度的耗时(单位:秒)
2.分辨率极限:采用USAF-1951分辨率测试标板测定最小可分辨线宽(范围0.5-228μm)
3.膜层厚度变化:使用白光干涉仪测量显影前后膜厚差异(精度0.01μm)
4.表面粗糙度:通过原子力显微镜分析显影后表面Ra值(测量范围0.1nm-10μm)
5.残留物含量:离子色谱法测定Cl⁻、SO₄⁻等阴离子残留(检出限≤0.1ppm)
1.光刻胶材料:包括g线/i线胶、KrF/ArF光刻胶等半导体用光敏聚合物
2.印刷版材:CTP版材、柔印版材等感光树脂体系
3.医用胶片:X射线胶片、热敏成像胶片等医疗影像材料
4.PCB干膜:线路板用光致抗蚀剂及覆盖膜
5.3D打印树脂:SLA/DLP技术用光固化树脂材料
1.ASTMF2125-21:光刻胶显影速率的标准测试方法
2.ISO12233:2017:摄影材料分辨率测定国际标准
3.GB/T17737.3-2021:高频通信电缆用薄膜性能测试规范
4.ISO1463:2021:金属和非金属涂层厚度显微测定法
5.GB/T23989-2022:光固化涂料光敏性能测试方法
1.KLATencorSurfscanSP7:无接触式表面缺陷检测系统(灵敏度0.05μm)
2.BrukerContourGT-X3:白光干涉三维形貌仪(垂直分辨率0.01nm)
3.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:电感耦合等离子体质谱仪(检出限ppt级)
4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:X射线衍射仪(角度精度0.0001)
5.Agilent1260InfinityIIHPLC:高效液相色谱仪(压力范围0-600bar)
6.KeyenceVHX-7000:数字显微镜系统(最大放大倍数6000x)
7.ShimadzuUV-2600i:分光光度计(波长范围185-900nm)
8.MettlerToledoXPR6U:超微量天平(称量精度0.1μg)
9.BYKGardnerhaze-gloss:雾影光泽度仪(测量角度20/60/85)
10.ZeissSigma500:场发射扫描电镜(分辨率0.8nm@15kV)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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