原生结构面检测

检测项目

1.表面粗糙度：Ra0.01-25μm|Rz0.05-100μm|Sa/Sq三维参数
2.几何尺寸精度：平面度≤0.1μm|平行度≤2μm/m|圆度≤0.5μm
3.硬度梯度：HV0.01-HV50|显微硬度分辨率0.1μm
4.残余应力：XRD法2000MPa|电解抛光层深分辨率1μm
5.微观组织分析：晶粒度评级G=1-14|相含量测定精度0.5%

检测范围

1.金属合金：钛合金TC4/TA15|高温合金GH4169/Inconel718
2.高分子复合材料：CFRP层压板|PEEK植入物基材
3.陶瓷材料：Al₂O₃基板|SiC密封环
4.半导体晶圆：硅片(100)/(111)晶向|GaN外延片
5.生物医用材料：钴铬合金关节头|氧化锆牙冠

检测方法

1.ISO4287:1997/GB/T3505-2009表面粗糙度评定规范
2.ASTME384-22/GB/T4340.1-2009显微硬度试验标准
3.ISO25178-2:2022三维表面纹理测量标准
4.GB/T7704-2017X射线衍射残余应力测定方法
5.ASTME112-13/GB/T6394-2017晶粒度测定规程

检测设备

1.TaylorHobsonPGI3D轮廓仪：分辨率0.1nm|扫描速度50mm/s
2.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：1200万像素|Z轴分辨率1nm
3.BrukerD8DISCOVERXRD衍射仪：CuKα光源|Ψ角范围45
4.ZwickZHVμ显微硬度计：载荷范围1gf-10kgf|CCD定位精度0.1μm
5.KeyenceVR-6000三维测量系统：16MP双远心镜头|FOV100mm75mm
6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：曲率半径3μm探针|λc截止波长0.25mm
7.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：ECEpiplan物镜|DIC微分干涉对比
8.InstronElectroPulsE10000疲劳试验机：动态载荷10kN|频率100Hz
9.FEIScios2DualBeamFIB-SEM：束流1pA-50nA|STEM分辨率0.7nm
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：Pixel3D探测器|高温附件1600℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于原生结构面检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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