打印板拆机检测

检测项目

1.外观检查：基材平整度≤0.15mm/100mm，阻焊层厚度18-45μm，字符印刷分辨率≥200dpi
2.电气性能：绝缘电阻≥10^8Ω(500VDC)，阻抗公差7%，耐电压3000V/60s无击穿
3.机械强度：剥离强度≥1.0N/mm(35μm铜箔)，孔环拉力≥200N/cm
4.热性能测试：Tg值≥130℃(DSC法)，热应力288℃/10s无分层
5.化学分析：铜纯度≥99.8%，镀金层厚度0.05-0.15μm(XRF法)

检测范围

1.FR-4环氧树脂基双面/多层板
2.铝基覆铜板(导热系数≥2.0W/mK)
3.高频PTFE基材(介电常数2.2-3.5)
4.柔性电路板(PI基材厚度25-125μm)
5.金属芯PCB(铜基厚度1.6-3.2mm)

检测方法

1.IPC-TM-6502.4.8.1(热应力测试)
2.ASTMB912-20(镀层孔隙率测定)
3.GB/T4677-2017(印刷板剥离强度试验)
4.IEC61189-3-719(高频介电特性测试)
5.ISO14577-1:2015(纳米压痕硬度测量)

检测设备

1.三维影像测量仪VMS-3020：尺寸精度1μm
2.数字电桥TH2839：LCR参数测量精度0.05%
3.X射线荧光光谱仪XRF-2000：元素分析精度0.01%
4.热机械分析仪TMA7100：膨胀系数分辨率0.1ppm/℃
5.金相显微镜BX53M：500倍镀层截面观测
6.万能材料试验机UTM5000：最大载荷50kN
7.红外热像仪FLIRT865：温度分辨率0.03℃
8.氦质谱检漏仪ASM340：最小漏率510^-12Pam/s
9.扫描电镜SU3500：二次电子分辨率3nm
10.离子色谱仪ICS-600：ppb级离子污染检测

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于打印板拆机检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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