1.键解离能测定:测量范围50-1000kJ/mol,精度1.5%
2.键振动频率分析:红外光谱范围4000-400cm⁻
3.键角测定:X射线衍射精度0.1
4.键长测量:电子密度图分辨率0.001
5.热稳定性评估:TG-DSC联用温度范围25-1500℃
1.高分子材料:聚乙烯C-C键/聚酰亚胺C-N键
2.金属合金:Fe-Cr金属间化合物
3.半导体材料:Ga-As共价晶体
4.催化剂表面:Pt-O吸附键
5.生物大分子:蛋白质二硫键/核酸磷酸二酯键
1.ASTME1582-21化学键热解动力学分析方法
2.ISO18473-3:2018纳米材料界面键合强度测试
3.GB/T23986-2023涂料固化交联度测定法
4.ISO11357-6:2018聚合物动态键合分析
5.GB/T30704-2014X射线光电子能谱表面分析
1.ThermoScientificK-Alpha+X射线光电子能谱仪:表面化学键分析
2.PerkinElmerFrontierFT-IR:分子振动模式识别
3.NetzschSTA449F5Jupiter:同步热分析系统
4.BrukerD8ADVANCEXRD:晶体结构解析系统
5.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪:纳米级键长测定
6.ShimadzuUV-3600iPlus紫外分光光度计:电子跃迁能测量
7.Agilent8900ICP-MS/MS:金属配位键分析
8.TAInstrumentsQ500TGA:热失重分析系统
9.JEOLJEM-ARM300F球差电镜:原子级键角观测
10.WatersXevoG2-XSQTof质谱仪:分子碎片解离能计算
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
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1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。