1.晶体结构分析:测定晶格常数(a,b,c)、晶系类型(立方/六方/四方)、空间群归属(P63/mmc等)
2.化学成分测定:元素含量偏差(0.5%)、杂质元素分布(≤100ppm)、同位素比例(δ13C等)
3.热稳定性测试:相变温度范围(DSC法)、热膨胀系数(CTE25-800℃)、分解活化能(Kissinger法)
4.物理性能表征:密度梯度(0.01g/cm)、显微硬度(HV0.5)、电导率(四探针法)
5.微观形貌观测:晶粒尺寸分布(SEM统计)、位错密度(TEM法)、表面粗糙度(Ra≤0.1μm)
1.金属材料:铁素体/奥氏体不锈钢、α/β钛合金、立方/六方钴基合金
2.无机非金属材料:α/β型碳化硅、锐钛矿/金红石型二氧化钛、石墨/金刚石碳同素体
3.高分子材料:全同/间同立构聚丙烯、α/β晶型尼龙6、不同构型聚乙烯
4.半导体材料:单晶/多晶硅片、纤锌矿/闪锌矿氮化镓、不同相态氧化锌
5.地质矿物:α石英/β石英转变体、方解石/文石碳酸钙多型体
1.X射线衍射法:ASTME975-20《残余应力测定》、GB/T8362-2018《金属材料X射线衍射定量相分析》
2.拉曼光谱法:ISO20310:2018《碳材料石墨化度测定》、GB/T36082-2018《纳米材料拉曼光谱表征》
3.差示扫描量热法:ISO11358-1:2022《塑料DSC测定》、GB/T27761-2011《热分析标准物质》
4.电子背散射衍射:ASTME2627-13《EBSD取向测量》、GB/T35031-2018《微区晶体学分析》
5.透射电子显微术:ISO25498:2018《TEM选区衍射》、GB/T38823-2020《纳米材料晶格条纹测量》
1.X射线衍射仪:PANalyticalX'Pert3Powder,配备高温附件(25-1600℃),精度0.0001nm
2.场发射扫描电镜:HitachiSU5000,分辨率1nm@15kV,配备EBSD探测器
3.同步热分析仪:NETZSCHSTA449F5Jupiter,DSC灵敏度0.1μW,TG分辨率0.1μg
4.显微共焦拉曼光谱仪:HoribaLabRAMHREvolution,532/633/785nm多波长激光源
5.透射电子显微镜:JEOLJEM-ARM300F,球差校正电镜,点分辨率0.08nm
6.原子力显微镜:BrukerDimensionIcon,峰值力轻敲模式,Z轴分辨率0.1nm
7.X射线光电子能谱仪:ThermoScientificK-Alpha+,单色化AlKα源(1486.6eV)
8.动态力学分析仪:TAInstrumentsDMA850,频率范围0.01-200Hz,温度精度0.1℃
9.傅里叶变换红外光谱仪:PerkinElmerFrontierMIR/FIR,光谱范围7800-350cm⁻
10.三维X射线显微镜:ZEISSXradia620Versa,空间分辨率0.7μm@40kV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
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