1.晶型结构分析:采用X射线衍射(XRD)测定2θ角度范围5-80,步长0.02,晶面间距误差≤0.001nm
2.纯度测定:高效液相色谱(HPLC)检测主峰面积占比≥99.5%,杂质峰分辨率>1.5
3.粒度分布:激光粒度仪测量D50值0.5μm,跨度指数<1.2
4.热稳定性测试:差示扫描量热仪(DSC)测定熔点偏差0.3℃,分解温度重复性RSD≤1%
5.元素含量分析:电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)检出限达0.01ppm
1.药物原料:阿莫西林三水合物、布洛芬结晶等API晶型
2.无机盐类:硫酸钠十水合物、硝酸钾晶体等工业原料
3.有机化合物:苯甲酸单晶、萘系衍生物等精细化学品
4.金属合金:镍基高温合金单晶叶片、钛铝金属间化合物
5.半导体材料:硅单晶片(111/100晶向)、砷化镓外延层
1.X射线衍射分析:ASTME915-20《残余应力测量标准方法》
2.热重分析法:ISO11358-1:2022《塑料-聚合物的热重分析》
3.粒度分布测试:GB/T19077-2016《粒度分析-激光衍射法》
4.元素定量分析:GB/T23942-2009《化学试剂-电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》
5.晶体形貌表征:ISO21363:2020《纳米技术-透射电子显微镜法》
1.X射线衍射仪(BrukerD8ADVANCE):配备LynxEye阵列探测器,角度重现性0.0001
2.激光粒度仪(MalvernMastersizer3000):测量范围0.01-3500μm,干湿两用分散系统
3.热重分析仪(TAInstrumentsTGA550):温度范围室温-1000℃,分辨率0.1μg
4.场发射扫描电镜(HitachiSU8010):二次电子分辨率1.0nm@15kV
5.高效液相色谱仪(Agilent1260InfinityII):四元泵系统压力范围0-600bar
6.差示扫描量热仪(MettlerToledoDSC3+):温度精度0.02℃,控温速率0.02-300℃/min
7.ICP-OES光谱仪(PerkinElmerAvio500):轴向观测等离子体技术,波长范围165-782nm
8.偏光显微镜(LeicaDM4P):透反射光源系统,最大放大倍数1000
9.拉曼光谱仪(RenishawinViaQontor):532/785nm双激光源配置,空间分辨率<1μm
10.X射线荧光光谱仪(ShimadzuEDX-7000):铑靶X光管功率50W,可测元素Na-U
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
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