1.晶体主枝长度比:测量主枝与次枝长度比值范围(1:0.3-1:0.8)
2.分支角度测定:量化三级分支夹角(55-120)
3.二次结晶完整性:评估末端晶面完整度(≥85%)
4.晶核密度分布:统计单位面积晶核数量(50-200个/mm)
5.分形维度计算:采用盒计数法计算分形维度值(1.6-2.3)
1.金属合金凝固组织中的枝晶结构
2.高分子材料溶液结晶产物
3.无机非金属材料气相沉积层
4.电子元器件焊点金属间化合物
5.生物矿化组织中的磷酸钙晶体
1.ASTME112-13晶粒度测定标准
2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定
3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
4.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法
5.ISO17751-1:2016动物毛发显微分析通则
1.ZEISSAxioImagerA2m:配备Axiocam506相机,实现500万像素级显微成像
2.OLYMPUSBX53M:配置DP27数码相机系统,支持明暗场切换观察
3.HITACHISU5000:场发射扫描电镜,分辨率达1.0nm@15kV
4.BRUKERD8ADVANCE:X射线衍射仪配备LYNXEYEXE探测器
5.MALVERNMastersizer3000:激光粒度仪测量范围0.01-3500μm
6.SHIMADZUEPMA-8050G:电子探针微区分析系统
7.LEICADM2700P:偏光显微镜配备LASX三维成像模块
8.AGILENT5500AFM:原子力显微镜Z轴分辨率0.05nm
9.OXFORDX-MaxN80:能谱仪探测元素范围B-U
10.NETZSCHSTA449F3:同步热分析仪温度精度0.1℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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