1.电气性能测试:直流阻抗≤5mΩ(@25℃),绝缘电阻≥100MΩ(500VDC),耐压强度AC3kV/60s无击穿
2.信号完整性分析:差分信号上升时间≤1.2ns(TDR法),串扰容限≤3%
3.热稳定性测试:工作温度-40℃~125℃循环冲击(IEC60068-2-14)
4.机械耐久性测试:插拔次数≥10,000次(GB/T5095.2)
5.防护等级验证:IP67防尘防水(ISO20653)
1.PCB基材:FR-4环氧树脂板/聚酰亚胺柔性基板
2.连接器组件:高速背板连接器/板对板连接器
3.焊点质量:SAC305无铅焊料/ENIG表面处理
4.电子元件:0402封装电阻/0.5mm间距BGA芯片
5.防护涂层:三防漆(UL94V-0级)
1.电气特性测试:ASTMD4566-2014直流电阻测量法
2.信号完整性评估:IPC-6012EClass3高速信号规范
3.热循环试验:GB/T2423.22-2012温度梯度试验规程
4.机械应力分析:IEC60512-6-1动态插拔试验程序
5.防护等级判定:GB/T4208-2017外壳防护等级标准
1.KeysightB1500A半导体分析仪:支持μΩ级阻抗测量
2.TektronixDPO71604C示波器:70GHz带宽信号完整性分析
3.ESPECTSE-11-A热冲击试验箱:-70℃~180℃温变速率15℃/min
4.ZwickZ010万能材料试验机:10kN载荷精度0.5%
5.Chroma19032耐压测试仪:AC5kV/DC6kV双模式输出
6.OlympusDSX1000数码显微镜:1200焊点三维形貌重建
7.AgilentN5227A网络分析仪:26.5GHz高频特性扫描
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM:纳米级断面分析
9.FLIRT865红外热像仪:-40℃~1500℃温度场成像
10.HIOKIIM3590阻抗分析仪:4端子法接触电阻测量
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
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