1.表面粗糙度:测量Ra(0.05-25μm)、Rz(0.1-100μm)及波纹度参数(Wt1-500μm)
2.硬度梯度:表层至50μm深度维氏硬度(HV0.01-HV1.0)分布
3.微观裂纹:裂纹长度(10-2000μm)、开口宽度(0.1-50μm)及深度方向扩展量
4.残余应力:X射线衍射法测定表层200μm内应力值(2000MPa)
5.镀层结合力:划痕法测试临界载荷(1-100N),台阶仪测量镀层厚度(0.1-500μm)
6.晶粒度分析:依据ASTME112测定表层晶粒尺寸(1-500μm)
1.金属合金:钛合金航空部件表面处理层、不锈钢医疗器械抛光面
2.陶瓷材料:氮化硅轴承球工作面、氧化锆牙科种植体表面
3.复合材料:碳纤维增强聚合物(CFRP)构件结合界面
4.高分子材料:PEEK人工关节磨损表面、PTFE密封面微观形貌
5.半导体材料:硅晶圆切割面损伤层、GaN外延层界面缺陷
1.ASTME407:金相试样制备与微观组织分析标准规程
2.ISO4287:表面结构轮廓法术语定义与参数计算规范
3.GB/T4340.1:金属材料维氏硬度试验第1部分试验方法
4.ASTME2867:X射线衍射残余应力测定标准方法
5.ISO25178-2:非接触式三维表面形貌测量系统校准规范
6.GB/T11354:钢铁零件渗氮层深度测定和金相组织检验
1.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:接触式测量,分辨率0.8nm,符合ISO3274标准
2.ZwickRoellZHVμ显微硬度计:载荷范围1gf-10kgf,配备自动压痕测量系统
3.OlympusDSX1000数码显微镜:20-7000倍连续变倍,三维表面重建功能
4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪:残余应力测量精度10MPa
5.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜:120nm垂直分辨率,支持ISO25178参数组
6.InstonMicroTester微力学测试系统:最大载荷500N,位移分辨率0.1μm
7.ZeissSigma500场发射电镜:1nm分辨率,配备EBSD晶体取向分析模块
8.PanasonicUA3P超精密轮廓仪:0.1nm级触针式测量,支持复杂曲面扫描
9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:波长色散谱仪定量分析表面元素分布
10.Agilent5500原子力显微镜:接触/非接触模式切换,Z轴分辨率0.1nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
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