热循环性能:
1.印刷电路板镀铜层:涵盖FR-4、CEM-3基材,重点检测热循环后导电层脱落和微裂纹扩展
2.电子连接器触点:针对铜合金基体,侧重温度交变下的接触电阻稳定性和插拔耐久性
3.电线电缆护套镀层:包含电源线和通信线缆,检测重点为绝缘层与铜层界面热应力失效
4.散热器表面镀铜:适用于铝基散热器,聚焦热膨胀系数匹配和高温下导热性能衰减
5.汽车电子模块:涉及ECU和传感器部件,核心检测热循环对焊接点可靠性和电磁屏蔽影响
6.消费电子外壳镀层:如手机和笔记本外壳,重点评估美观性和防腐性在温度冲击下的变化
7.工业控制器镀铜元件:包括继电器和开关,检测热老化导致的机械强度下降和电弧耐受性
8.新能源电池连接片:针对锂电铜箔,侧重高温循环下的电阻上升和安全失效风险
9.航空航天线束镀层:涵盖高温合金基材,检测真空和低温环境下镀层剥落和疲劳寿命
10.精密仪器镀铜表面:如显微镜部件,聚焦微观形貌稳定性和尺寸精度热漂移
国际标准:
1.温度循环箱:ESPECTSE-11-A(温度范围-70°C~180°C,精度±0.5°C)
2.拉力试验机:INSTRON5967(载荷范围0.1kN~50kN,位移分辨率0.001mm)
3.电阻测试仪:Keysight34465A(量程0.1mΩ~100MΩ,精度±0.05%)
4.金相显微镜:OLYMPUSBX53M(放大倍数50×~1000×,数码相机分辨率5MP)
5.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(测量范围0.05μm~10μm,精度±0.01μm)
6.盐雾腐蚀箱:Q-FOGCCT1100(温度范围室温~60°C,盐雾沉降率1~2ml/80cm²/h)
7.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(角度范围5°~80°,分辨率0.01°)
8.热分析仪:NetzschSTA449F3(温度范围-150°C~1650°C,升温速率0.1°C/min~50°C/min)
9.环境试验室:WeissTechnikWK3-180/40(湿度范围10%~98%RH,温度-40°C~100°C)
10.数据采集系统:NationalInstrumentscDAQ-9188(采样率100kS/s,通道数8)
11.红外热像仪:FLIRT865(温度范围-20°C~650°C,热灵敏度≤0.03°C)
12.振动试验台:LDSV964(频率范围5Hz~3000Hz,最大加速度100g)
13.厚度测量仪:FischerMP0R(测量精度±0.1μm,范围0.1μm~1000μm)
14.电子万能试验机:SHIMADZUAGX-V(载荷范围0.01kN~100kN,应变率0.0001/s~100/s)
15.光谱分析仪:ThermoScientificARL3460(元素检测限0.001%,波长范围190nm~800nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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