轴承材料晶粒度试验

检测项目

显微组织分析：

• 晶粒度评级：平均截距长度(μm)，晶粒度级别数G(参照ASTME112-13)
• 碳化物分布：网状碳化物级别(≤2级)，带状偏析(GB/T18254-2016)
• 夹杂物评定：A类硫化物(≤1.5级)、D类球状氧化物(≤2级)(ISO4967:2013)

力学性能测试：

• 硬度检测：洛氏硬度HRC58-65，维氏硬度HV700-850(载荷10kgf)
• 抗压强度：极限承载力≥1800MPa(GB/T7314-2017)
• 冲击韧性：夏比U型缺口冲击功≥15J(-40℃环境)

热处理质量验证：

• 表面脱碳层深度：全硬化层≤0.05mm(GB/T224-2019)
• 淬火马氏体含量：残余奥氏体≤8%(X射线衍射法)
• 回火稳定性：二次硬化峰温度偏差±10℃

表面完整性检测：

• 磨削烧伤判定：再硬化层深度≤20μm(硝酸酒精腐蚀法)
• 残余应力分布：表面压应力≥-400MPa(X射线应力仪)

化学成分核查：

• 主量元素：Cr含量1.30%-1.65%，C含量0.95%-1.10%(ISO4957:2018)
• 痕量元素：Ti≤0.003%，O≤15ppm(惰气熔融红外法)

高温性能测试：

• 热稳定晶粒度：保温1000℃×2h后晶粒长大≤1级
• 高温硬度：500℃环境下HV≥600

腐蚀行为评价：

• 晶间腐蚀敏感性：草酸电解侵蚀无连续网状结构(ASTMA262PracticeA)
• 盐雾耐久性：中性盐雾试验≥120h无红锈(ISO9227)

疲劳寿命关联指标：

• 晶粒尺寸均匀性：局部晶粒度波动≤1.5级
• 晶界特性：大角度晶界比例≥70%(EBSD分析)

断裂机理研究：

• 解理断裂比例：低温冲击断口≤30%
• 沿晶断裂倾向：应力腐蚀门槛值KISCC≥18MPa·m¹/²

加工工艺适配性：

• 冷变形晶粒畸变：应变诱导晶界迁移阈值ε≥0.25
• 车削表面晶粒破碎层：≤5μm(截面EBSD)

检测范围

1.高碳铬轴承钢：GCr15/GCr15SiMn等牌号，侧重于淬回火态奥氏体晶粒度控制及碳化物球化率≥90%验证

2.渗碳轴承钢：G20CrMo/G10CrNi3Mo等，重点检测渗层与心部晶粒度梯度匹配性(表层G10-12级，心部G6-8级)

3.不锈钢轴承材料：440C/9Cr18Mo等马氏体不锈钢，核心验证δ-铁素体含量≤3%对晶界迁移的阻碍效应

4.高温轴承合金：M50/CBS1000M等高速钢，需检测MC型碳化物对1000℃晶粒长大的钉扎作用

5.陶瓷轴承材料：氮化硅/氧化锆基陶瓷，重点分析烧结态晶粒尺寸分布均匀性(D50=0.8±0.2μm)

6.铜基滑动轴承：ZCuSn10P1/ZCuAl10Fe3等，检测α相晶粒尺寸与铅颗粒分布的相关性

7.粉末冶金轴承：铁基含油轴承，核心验证孔隙率15-25%范围内的晶粒桥接强度

8.聚合物轴承材料：PTFE/PEEK复合材料，侧重玻璃纤维分布对结晶区尺寸的影响

9.双金属轴瓦材料：钢背铝基/铜基复合材料，界面扩散层晶粒长大行为是关键检测项

10.特种涂层轴承：CrN/DLC涂层，关注沉积温度对基体晶粒度的影响阈值(≤450℃)

11.风电轴承用钢：42CrMo4/34CrNiMo6，重点监控偏析带导致的局部晶粒异常长大

12.铁路轴承合金：ER9/ER10车轮钢，需评估应变速率对动态再结晶晶粒度的影响

13.航空轴承钛合金：Ti-6Al-4V，核心检测β相变点以上5℃晶粒暴长临界温度

14.液态金属轴承：Ga基合金，重点分析固液相变过程中的晶粒粗化动力学

15.增材制造轴承材料：激光熔覆CoCrW合金，需检测熔池边界外延生长晶粒的尺寸梯度

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13平均晶粒度测定标准试验方法
• ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度显微测定法(与ASTM的截点法存在0.5级系统偏差)
• ASTME1382-97(2015)使用体视学方法描述晶粒尺寸特征
• JISG0551:2013钢的奥氏体晶粒度试验方法(规定苦味酸乙醇腐蚀液为基准试剂)

国家标准：

• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法(包含对比法与截点法，氧化法仅适用奥氏体钢)
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法(规定晶粒度评级需在100×基准放大倍数下)
• GB/T4335-2013低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定(专用于铁素体不锈钢)
• GB/T24177-2009双相钢中两相晶粒尺寸测定(要求分别统计铁素体/奥氏体相)

检测设备

1.智能金相显微镜：ZEISSAxioImager.M2m(配备500万像素制冷CCD，最小测量粒度0.1μm)

2.电子背散射衍射仪：OxfordSymmetryEBSD(分辨率1.5nm，晶界角度识别精度±0.5°)

3.全自动晶粒度分析系统：ClemexPEARL晶粒专家软件(符合ASTME2627截点法自动统计)

4.真空热处理炉：ThermconceptHTK85(控温精度±1℃，高纯氩气保护)

5.显微硬度计：WilsonTukon1202(载荷范围1gf-2kgf，压痕定位精度0.1μm)

6.深冷处理设备：Cryometal-196℃液氮深冷系统(降温速率可控0.5-10℃/min)

7.扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F(分辨率1nm，低真空模式下观察非导电样品)

8.X射线应力分析仪：ProtoLXRD(Ψ角扫描范围±45°，晶格应变测量精度±0.0002)

9.全谱直读光谱仪：OBLFQSN750-II(基体元素分析精度0.001wt%，氧氮氢联测模块)

10.电解抛光腐蚀仪：StruersLectroPol-5(电压范围0-100V，适用于高合金钢晶界显现)

11.激光共焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000(Z轴分辨率1nm，三维晶粒重建功能)

12.高温激光共聚焦显微镜：LasertecVL2000DX-SVF(最高温度1700℃，实时观察晶粒长大)

13.聚焦离子束系统：ThermoScientificHeliosG4(30kVGa离子束，三维晶界重构切片厚度5nm)

14.原位拉伸台：DebenMicrotest5kN(配合SEM实现晶粒变形过程动态观测)

15.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE(残余奥氏体含量检测限0.5%，织构分析模块)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于轴承材料晶粒度试验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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