导电银浆老化试验

关键字:导电银浆老化试验测试范围,导电银浆老化试验测试方法,导电银浆老化试验测试周期
所在栏目:其他检测
发布时间:2025-06-25
信息来源:北检院
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检测项目

电学性能检测:

  • 方阻变化率:初始值至老化后增幅≤10%(参照IEC60440)
  • 导电层连续性:线路电阻波动值(ΔR/R₀≤5%)
  • 绝缘电阻:相邻线路间阻值≥10¹²Ω(按IPC-TM-6502.6.3D)

机械性能检测:

  • 附着力强度:剥离力≥5N/cm(ASTMD3359B法)
  • 硬度变化:显微硬度衰减率(HV₀.₁,ISO14577-1)
  • 柔韧性:弯曲半径≤2mm时的开裂评级(IPC-6013)

环境可靠性检测:

  • 高温存储:125℃/1000h后方阻变化(JESD22-A103E)
  • 湿热老化:85℃/85%RH/500h绝缘电阻(IEC60068-2-78)
  • 温度循环:-40℃~125℃/500cycle附着力(JESD22-A104G)
  • 盐雾腐蚀:96h中性盐雾表面腐蚀面积(ISO9227NSS)

微观结构分析:

  • 银迁移观测:枝晶生长长度(SEM+EDS分析)
  • 孔隙率变化:截面孔隙占比(金相法,ASTMB276)
  • 界面分层:胶层剥离面积(超声扫描成像)

化学稳定性检测:

  • 有机挥发物:TG-MS联用分析(ISO11358)
  • 离子残留量:Na⁺/Cl⁻浓度≤0.1μg/cm²(IPC-TM-6502.3.28)

检测范围

1.聚合物厚膜银浆:适用于PET/PI柔性基材,重点检测弯折疲劳后的方阻稳定性及裂纹扩展

2.低温固化银浆:针对≤150℃固化工艺,专项评估树脂热老化导致的导电网络退化

3.高温烧结型银浆:检测800℃烧结层在热震循环下的晶粒粗化及界面扩散

4.纳米银导电墨水:聚焦粒径分布(D50≤100nm)对电迁移敏感性的影响

5.玻璃封装银浆:评估光伏组件在UV辐照+湿热耦合条件下的欧姆接触失效

6.电磁屏蔽银浆:检测高频振动环境下的屏蔽效能衰减(1-10GHz频段)

7.触控屏银电极:专项测试指尖摩擦百万次后的线宽损耗及接触电阻

8.陶瓷基银导体:分析热膨胀系数失配导致的界面微裂纹扩展速率

9.射频识别天线银浆:量化环境应力对谐振频率偏移(Δf≤±3%)的影响

10.可拉伸导电银胶:检测300%拉伸形变后的导电网络恢复率及滞后效应

检测方法

国际标准:

  • IEC60115-8:固定电阻器用导电浆料试验方法
  • ASTMB798:厚膜导体附着力胶带测试法
  • JISC6486:印刷电路用导电浆料环境试验规程
  • MIL-STD-883K方法1010.9:温度循环加速老化(较GB标准增加真空环境循环)

国家标准:

  • GB/T2423.3-2016恒定湿热试验(温变速率较IEC60068-2-78降低50%)
  • GB/T4937.4-2012半导体器件机械应力试验(引入三点弯曲法差异)
  • GB/T17473.7-2008厚膜微电子技术规范(方阻测试压力值调整为50N)

检测设备

1.四探针测试仪:RTS-9型(量程10μΩ·m~100MΩ·m,±0.5%精度)

2.恒温恒湿箱:ESPECPL-3KPH(温度范围-70℃~180℃,湿度控制±2%RH)

3.热冲击试验箱:TS-560B(转换时间≤10s,温区范围-65℃~175℃)

4.盐雾腐蚀箱:YWX-250(喷雾沉降量1.5ml/80cm²·h,pH值控制6.5-7.2)

5.万能材料试验机:Instron5944(载荷范围0.05N~2kN,位移分辨率0.015μm)

6.动态机械分析仪:DMA850(频率范围0.01~200Hz,应变分辨率0.1nm)

7.扫描电镜:FEIApreoS(分辨率0.8nm@1kV,EDS元素检测限0.1wt%)

8.激光共聚焦显微镜:OlympusOLS5000(Z轴分辨率0.01μm,3D粗糙度分析)

9.高频阻抗分析仪:KeysightE4991B(频率范围1MHz~3GHz,基本精度±0.8%)

10.热重-质谱联用仪:TG-DSC-MSNetzschSTA449(升温速率0.01~50K/min)

11.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(2θ角精度±0.0001°,晶粒尺寸分析)

12.超声波扫描显微镜:SonoscanD9600(扫描精度5μm,分层缺陷检测)

13.离子色谱仪:ThermoICS-5000(阴离子检测限≤0.1ppb)

14.氙灯老化箱:Q-SUNXe-3(辐照度0.35W/m²@340nm,光谱匹配度95%)

15.动态弯折试验机:JAS-BT(弯曲半径0.5~10mm,频率0.5~5Hz)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是关于导电银浆老化试验相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广,可参考标准多(国标、企标、通标、工标、国际标准等)。

5、周期短,费用低,方案全。

6、支持定制化试验方案,数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全,团队强,后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;

2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;

4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;

3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;

5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;

7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;

2、双方签订委托书,我方接收样品;

3、进行细节沟通,我方进行试验测试;

4、试验测试完成,出具检测测试报告;

5、委托完成,我方提供售后服务。

检测流程

检测仪器(部分)

实验仪器

实验仪器-手机

合作客户(部分)

合作客户

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