导电银浆热老化实验

检测项目

电学性能检测：

• 电阻率变化：初始方阻≤5mΩ/□，老化后增量≤20%(参照IEC60216-5)
• 导电稳定性：电阻温度系数(TCR)≤400ppm/℃

机械性能检测：

• 附着力测试：剥离强度≥5MPa(GB/T2792)
• 柔韧性：弯折后电阻变化率≤10%(180°弯曲半径2mm)

热学性能检测：

• 玻璃化转变温度(Tg)：≥125℃(DSC法)
• 热膨胀系数(CTE)：≤50ppm/℃

微观结构分析：

• 银颗粒尺寸：老化后团聚直径≤200nm(SEM观测)
• 孔隙率：≤3%(参照ISO15901)

环境耐受性：

• 高温存储：150℃/1000h电阻漂移≤15%
• 湿热循环：85℃/85%RH下电阻变化≤25%

化学稳定性：

• 抗氧化性：氧化增重≤0.5mg/cm²(TGA法)
• 溶剂抵抗：异丙醇浸泡后附着力损失≤20%

界面特性：

• 界面电阻：焊点接触电阻≤10mΩ
• 迁移抑制：电化学迁移距离≤100μm

可靠性验证：

• 热循环寿命：-40℃~125℃循环500次失效
• 电流负载：通断100k次电阻变化≤8%

成分分析：

• 银含量：70%~90wt%(XRF法)
• 有机挥发分：≤1.5%(GB/T2918)

涂覆性能：

• 印刷精度：线宽偏差≤±5μm
• 干燥时间：表干≤10min(120℃)

检测范围

1.聚合物基导电银浆：应用于柔性电路，重点检测高温下附着力衰减与电阻漂移

2.玻璃基银浆：用于光伏背板，侧重热膨胀系数匹配性与微裂纹控制

3.陶瓷基银浆：适用功率模块，核心验证热循环疲劳与界面分层

4.低温固化银浆：针对PCB通孔，检测固化温度对导电网络的影响

5.纳米银浆：微电子互连材料，聚焦颗粒团聚与电迁移抑制

6.厚膜浆料：传感器用，评估高温存储后方阻均匀性

7.导电胶粘剂：结构粘接场景，测试湿热环境下剪切强度保留率

8.透明导电浆：显示面板，检测光透过率与电阻稳定性平衡

9.高导热银浆：散热器件，验证热阻变化与银填料分布

10.可拉伸银浆：可穿戴设备，侧重弯折疲劳与电阻恢复性

检测方法

国际标准：

• IEC60216-5电绝缘材料热耐久性评价
• ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试
• ISO8510-2胶粘剂剥离强度测定

国家标准：

• GB/T2423.2-2008电工电子产品高温试验
• GB/T2792-2014胶粘带剥离强度试验
• GB/T17394.1-2014金属覆盖层厚度测量

方法差异说明：GB/T2423.2高温试验采用阶梯升温，而IEC60216-5侧重恒温加速；ASTMD257电阻测试精度±2%，GB等效标准规定±1.5%

检测设备

1.高温老化试验箱：ESPECPL-3J型(温度范围-70℃~300℃，均匀度±1℃)

2.四探针电阻测试仪：RTS-9型(量程0.1μΩ~20MΩ，精度±0.3%)

3.万能材料试验机：Instron5967型(载荷0.05N~30kN，位移分辨率0.1μm)

4.扫描电子显微镜：HitachiSU5000型(分辨率1nm，加速电压0.5-30kV)

5.差示扫描量热仪：TAQ2000型(温度精度±0.1℃，量热分辨率0.2μW)

6.热重分析仪：PerkinElmerTGA4000型(称重精度±0.01%，升温速率0.1~100℃/min)

7.恒温恒湿箱：BinderKMF720型(湿度范围10~98%RH，波动度±2%)

8.电化学工作站：GamryInterface1010E型(电流范围±1A，电位分辨率10μV)

9.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000型(粒径范围0.01~3500μm)

10.红外热像仪：FlirA655sc型(热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率640×480)

11.超声波测厚仪：Olympus38DLPLUS型(分辨率0.001mm，频率1-10MHz)

12.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-210型(测量范围±350μm，精度0.01μm)

13.热膨胀系数仪：NetzschDIL402C型(温度范围-150℃~1600℃，分辨率0.125nm)

14.金相切割机：StruersSecotom-15型(切割精度±0.01mm)

15.X射线衍射仪：BrukerD8Advance型(角度范围0~160°，分辨率0.0001°)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于导电银浆热老化实验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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