热物理性能:
1. 导热硅胶片:高导热填料填充材料,重点检测热导一致性和界面热阻。
2. 硅胶导热膏:热界面材料,侧重粘度影响和接触热阻测试。
3. 硅胶密封胶:电子封装应用,强调热老化性能和拉伸强度。
4. 硅胶绝缘垫:电力设备用,检测介电强度和热扩散系数。
5. 硅胶散热片:高功率散热器,重点测试填料分布和热循环耐久。
6. 硅胶导热胶带:柔性热管理材料,侧重粘接性能和热阻稳定性。
7. 硅胶导热凝胶:可流动界面剂,检测流动指数和低温适应性。
8. 硅胶导热涂层:表面处理材料,强调VOC含量和环境老化。
9. 硅胶复合板材:多层结构,重点测试层间热阻和力学性能。
10. 硅胶散热模组:集成系统,检测整体热效和安全阻燃性。
国际标准:
方法差异说明:ASTM D5470采用固定热流配置,而GB/T 3399使用类似但校准温度范围较窄(-30°C至100°C vs -40°C至200°C);ISO 22007-2激光闪射法需高精度探测器,GB等效标准简化采样点要求;IEC电气测试包含交流电压选项,而GB标准仅限直流模式。
1. 热导测试仪:HFM-100型(测量范围0.01-5.0 W/m·K,精度±1%)
2. 激光闪射仪:LFA-457型(温度范围-60°C至500°C,响应时间≤10 ms)
3. 万能材料试验机:UTM-5000型(载荷0.1-50 kN,位移精度±0.5 μm)
4. 热阻分析仪:TIM-Tester型(界面热阻分辨率0.001 K·cm²/W)
5. 邵氏硬度计:LX-D型(量程0-100 HA,压力标准0.55 MPa)
6. 高温老化箱:THO-200型(温度范围-70°C至300°C,均匀度±1°C)
7. 体积电阻测试仪:HIOKI-3522型(电阻测量10⁶-10¹⁸ Ω,电压0-1000 V)
8. 流变仪:DHR-3型(剪切速率0.001-1000 s⁻¹,温度控制-40°C至200°C)
9. 粒度分析仪:Mastersizer-3000型(粒径范围0.01-3500 μm,精度±0.5%)
10. 紫外老化箱:QUV-A型(辐照度0.5-1.0 W/m²,波长340 nm)
11. 热循环试验机:TCC-150型(循环范围-65°C至150°C,速率10°C/min)
12. 介电强度测试仪:YD-10型(电压0-50 kV,升压速率500 V/s)
13. 接触角测定仪:OCA-25型(角度分辨率0.1°,温度范围0-100°C)
14. VOC分析仪:GC-MS-2020型(检测限0.1 ppm,色谱柱DB-5)
15. 热分析仪:DSC-8500型(热流灵敏度0.1 μW,温度精度±0.1°C)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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