ESD性能参数:
1.环氧树脂封装材料:涵盖模塑料和灌封胶,重点检测ESD耐受电压和绝缘强度。
2.陶瓷基板材料:如氧化铝和氮化铝基板,侧重放电能量吸收和机械冲击性能。
3.硅胶封装剂:包括热固性硅胶,核心验证表面电阻率和热稳定性。
4.金属封装壳体:如铝或铜合金壳体,重点评估静电屏蔽效能和接触放电失效。
5.聚合物薄膜材料:如聚酰亚胺薄膜,检测电荷消散速率和介电强度。
6.导热界面材料:如导热硅脂,侧重温升特性和ESD耐久性。
7.玻璃封装材料:用于光电器件,核心验证绝缘电阻和放电波形稳定性。
8.复合材料封装:如碳纤维增强塑料,重点检测分层强度和表面粗糙度影响。
9.有机基板材料:如FR-4电路板,侧重环境湿度下的电阻变化和失效模式。
10.纳米涂层材料:如防静电涂层,核心评估放电衰减时间和电荷累积。
国际标准:
1.ESD测试系统:ModelESD-3000(放电电压0-30kV,精度±1%)
2.表面电阻测试仪:ModelSR-5000(测量范围10^3-10^15Ω)
3.高速示波器:ModelOSC-200(带宽1GHz,采样率5GS/s)
4.恒温恒湿箱:ModelTH-100(温度范围-70°C至150°C,湿度10-98%RH)
5.绝缘电阻测试仪:ModelIR-800(电压范围50V-1000V)
6.热成像仪:ModelTI-150(分辨率640x480,精度±2°C)
7.冲击试验机:ModelIT-400(冲击能量0-50J)
8.万能材料试验机:ModelUMT-250(载荷范围0.1-50kN,精度±0.5%)
9.电荷衰减测试仪:ModelCD-600(时间测量0.1-100s)
10.环境试验箱:ModelET-500(温湿度循环-40°C至125°C)
11.介电强度测试仪:ModelDS-700(电压范围0-10kV)
12.表面粗糙度仪:ModelSR-100(Ra测量范围0.01-50μm)
13.老化试验箱:ModelAT-350(温度125°C,时间0-1000h)
14.热阻分析仪:ModelTR-450(热阻范围0.1-10°C/W)
15.光谱分析仪:ModelSA-900(波长范围200-800nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是关于电子封装材料IEC61000-4-2静电测试相关介绍,如果您还有其他疑问,可以咨询在线工程师提交您的需求,为您提供一对一解答。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1、拥有完善的检测服务体系,科学、严谨、认证。
2、我院对已出过的报告负责。
3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。
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7、全国上门取样/现场见证试验。
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1、工业问题诊断:包括失效分析、科学诊断、数据验证等,可以快速检测出产品问题,尽快止损;
2、其他鉴定服务:协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析;
4、研发使用:试验经验丰富,试验设备多,为科研工作提供数据支持;
3、高校论文:提供研究性实验数据、分析服务,给论文提供科学依据;
5、投标:检测周期短,准确性高,出具的第三方检测报告合法合规;
7、控制材料质量,进行产品内控,降低成本、风险。
1、与工程师沟通,确定具体的试验方案,我方报价;
2、双方签订委托书,我方接收样品;
3、进行细节沟通,我方进行试验测试;
4、试验测试完成,出具检测测试报告;
5、委托完成,我方提供售后服务。
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