电子产品包装跌落试验

检测项目

冲击响应检测：

• 峰值加速度：测量范围50-200G(参照ASTMD3332)
• 冲击持续时间：≤20ms
• 频谱分析：频率响应带宽5-1000Hz

包装完整性检测：

• 密封强度测试：破裂压力≥10kPa
• 变形量评估：最大变形≤5mm
• 开裂程度：无贯穿性裂纹(GB/T4857.11)

材料强度检测：

• 抗压强度：≥500kPa(如瓦楞纸板CE≥4.0kN/m)
• 撕裂强度：纵向≥400N
• 缓冲效率：能量吸收率≥70%

环境适应性检测：

• 温湿度循环：温度-40°C至70°C，湿度20-95%RH
• 跌落高度调整：不同温湿度下高度偏差±0.1m
• 材料退化评估：老化后强度保留率≥80%

重复跌落检测：

• 累积跌落次数：≥10次(参照ISTA3A)
• 损伤累积指数：≤0.5
• 性能衰减率：≤10%/次

角跌落检测：

• 角冲击力：峰值≥100G
• 角变形量：≤3mm
• 冲击能量分布：角部能量吸收≥50J

边跌落检测：

• 边冲击响应：持续时间≤15ms
• 边缘耐受性：无断裂(GB/T4857.5)
• 位移检测：内部元件位移≤2mm

振动与跌落组合检测：

• 复合冲击谱：频率5-500Hz
• 振动加速度：±5G
• 同步损伤评估：裂纹扩展速率≤1mm/次

电子元件损伤检测：

• PCB板位移：≤1.5mm
• 连接器松动：力值≥5N
• 元件失效判定：短路/断路检测(参照IEC60068)

缓冲材料性能检测：

• 能量吸收：≥60J
• 回弹率：≥90%
• 永久变形：≤3%

检测范围

1.瓦楞纸板包装：涵盖E楞至BC楞结构，重点检测边压强度和抗冲击变形能力

2.塑料包装容器：包括PVC和PET材质，侧重密封完整性和跌落开裂耐受性

3.泡沫缓冲材料：EPS与EPE类型，重点评估能量吸收效率和回弹性能

4.木质包装箱：胶合板和实木结构，检测角部冲击耐受和结构稳定性

5.金属包装外壳：铝制或铁质箱体，针对抗压强度和变形量进行严格测试

6.复合材料包装：纸塑复合或塑木混合，验证层间粘结强度和整体缓冲能力

7.电子产品塑料外壳：手机壳和平板保护套，侧重内部元件位移和开裂失效

8.运输周转容器：托盘和周转箱，重点测试多次跌落累积损伤和底部冲击响应

9.生物降解包装材料：PLA或淀粉基材料，检测环境老化后冲击性能衰减

10.3D打印缓冲结构：定制化设计，评估几何变形和能量分布均匀性

检测方法

国际标准：

• ASTMD5276-19包装跌落试验方法(固定高度设定)
• ISTA3A-2020运输包装测试程序(包含振动与跌落组合)
• ISO2248:1985包装完整跌落试验(单次冲击评估)

国家标准：

• GB/T4857.5-2021包装运输跌落试验(高度调节机制)
• GB/T4857.11-2020包装角跌落试验(特定角度冲击)
• GB/T4857.17-2017包装缓冲材料动态测试(能量吸收测量)

(方法差异说明：ASTMD5276采用重量分级高度，GB/T4857.5使用固定高度增量；ISTA3A包含随机振动序列，而GB/T标准侧重单一冲击；ISO2248仅限单次跌落，GB/T4857.11扩展至多角度测试)

检测设备

1.电动跌落试验机：DT-1000型(高度调节范围0-2m)

2.三轴加速度传感器：ACC-200型(量程±500G，精度±0.1%)

3.高速摄像系统：HSC-300型(帧率2000fps)

4.材料万能试验机：MT-600型(载荷范围0.1-10kN)

5.环境模拟试验箱：ES-400型(温度-40°C至85°C)

6.振动测试台：VT-200型(频率5-2000Hz)

7.冲击响应谱分析仪：IRS-100型(带宽1-5000Hz)

8.密封强度测试仪：ST-90型(压力0-100kPa)

9.数字显微镜：DigiScopeDS-700型(放大倍数100-1000x)

10.数据采集系统：DAQ-250型(采样率2MHz)

11.缓冲性能测试仪：BP-50型(能量测量范围0-100J)

12.电子元件位移传感器：EDS-150型(精度±0.01mm)

13.温湿度记录仪：THR-80型(范围-50°C至100°C)

14.冲击力测量平台：IFP-120型(力值分辨率0.1N)

15.光谱分析仪：SA-500型(波长范围200-1000nm)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于电子产品包装跌落试验相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、通标、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

上一篇：轨道交通用改性PPO阻燃等级测试
下一篇：高密度聚乙烯（HDPE）环境应力开裂试验

本文地址：https://www.beijianceshi.com/bjcs-info/29638.html