1.热循环测试:通过高低温循环箱模拟温度变化,检测印刷电路板在热应力下的材料膨胀、收缩及连接点疲劳,评估其热稳定性与寿命预测。
2.湿热老化测试:在恒温恒湿环境中长期暴露,评估电路板绝缘性能、金属化层腐蚀及高分子材料降解趋势。
3.机械振动测试:使用振动试验台模拟运输或使用中的振动条件,检测焊点松动、元件脱落及结构变形等失效模式。
4.冲击测试:通过冲击试验机施加瞬时高加速度载荷,评估电路板在突发机械应力下的抗冲击能力与结构完整性。
5.盐雾腐蚀测试:在盐雾箱中模拟海洋或工业环境,检测金属导线、焊盘及保护涂层的耐腐蚀性能。
6.电气绝缘测试:使用高阻计或绝缘电阻测试仪,测量电路板在不同湿度条件下的绝缘电阻,评估电气安全性与介质强度。
7.焊点可靠性测试:通过热应力或机械拉力试验,评估焊点在不同负载下的连接强度、裂纹扩展及疲劳寿命。
8.尺寸稳定性测试:在温湿度循环后测量电路板几何尺寸变化,检测基材收缩、翘曲及层间对位精度。
9.弯曲测试:针对柔性印刷电路板,使用弯曲试验机模拟反复弯折,评估导体断裂、绝缘层开裂及耐久性极限。
10.高加速寿命测试:通过高加速应力筛选设备施加复合环境应力,快速识别潜在缺陷并预测产品在极端条件下的可靠性。
1.刚性印刷电路板:广泛应用于消费电子和工业控制设备,检测重点包括热循环下的尺寸稳定性和机械振动下的焊点完整性。
2.柔性印刷电路板:适用于可穿戴设备和汽车电子等动态应用,需评估反复弯曲下的导体疲劳和绝缘层耐久性。
3.高密度互连印刷电路板:用于微型化电子产品,检测微孔互联、线宽精度及在高湿度环境下的电气性能衰减。
4.高频印刷电路板:应用于通信和雷达系统,重点测试介电常数稳定性、信号完整性及在温度循环下的阻抗变化。
5.金属基印刷电路板:常用于高功率LED和电源模块,检测金属层与绝缘层的热导率、机械结合强度及腐蚀耐受性。
6.陶瓷基印刷电路板:适用于高温和高频环境,评估热冲击下的裂纹形成、电气绝缘性能及长期老化效应。
7.多层印刷电路板:用于复杂电子系统,检测层间结合力、通孔可靠性及在复合应力下的整体性能一致性。
8.单层印刷电路板:应用于简单电路控制,检测基材耐湿性、导体附着力及在机械冲击下的结构稳定性。
9.嵌入式元件印刷电路板:集成无源或有源元件,需评估嵌入界面的热机械应力、电气连接可靠性及环境老化影响。
10.汽车电子用印刷电路板:用于车辆控制系统,检测在振动、温度极值和盐雾腐蚀下的耐久性,确保安全与合规性。
国际标准:
IPC-A-600、IPC-6012、IEC 61189、IEC 60068、J-STD-001、IPC-TM-650、IEC 61249、MIL-P-55110、ISO 9001、IEC 61000
国家标准:
GB/T 4588、GB/T 2423、GB/T 4722、GB/T 14598、GB/T 17799、GB/T 17626、GB/T 191、GB/T 5095、GB/T 12629、GB/T 13555
1.热循环试验箱:用于模拟温度快速变化环境,检测印刷电路板的热膨胀系数、材料疲劳及连接点失效模式。
2.恒温恒湿箱:提供稳定温湿度条件,评估电路板在长期老化下的绝缘电阻变化和金属腐蚀趋势。
3.振动试验台:模拟机械振动负载,检测焊点松动、元件位移及基材裂纹等机械可靠性指标。
4.冲击试验机:施加高加速度冲击力,评估电路板结构强度、连接器耐久性及突发应力下的性能保持。
5.盐雾试验箱:模拟腐蚀性大气环境,检测金属导线、焊盘及保护涂层的耐盐雾性能与寿命预测。
6.绝缘电阻测试仪:测量电路板在不同环境下的绝缘性能,评估电气安全性与介质击穿风险。
7.显微镜:用于观察电路板微观结构,识别焊点缺陷、裂纹扩展及材料分层等失效机理。
8.X射线检测仪:通过非破坏性成像技术,检测内部通孔质量、元件对位及隐藏的制造缺陷。
9.轮廓仪:测量电路板表面形貌与粗糙度,关联参数与机械应力下的性能易感性。
10.高加速应力筛选设备:施加复合环境应力如温度、振动和湿度,快速激发潜在故障并评估可靠性极限。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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