芯片拉伸检测

检测项目

焊球拉伸性能：

• 焊球拉伸强度：测定芯片焊球在轴向拉伸载荷下的最大承载能力
• 焊球拉脱力：评估焊球从基板或芯片焊盘上分离所需的拉力

引线键合拉伸性能：

• 键合线拉伸强度：测定金线、铜线或铝线键合的拉伸承载能力
• 键合点拉脱力：评估引线键合点从焊盘上脱离的拉伸力值

封装体拉伸性能：

• 封装材料拉伸强度：测定塑封料或陶瓷封装体的拉伸力学性能
• 封装界面拉伸粘结强度：评估芯片与封装材料之间的界面结合力

基板拉伸性能：

• 封装基板拉伸强度：测定有机基板或陶瓷基板的拉伸力学性能
• 基板铜箔拉伸强度和剥离强度测定

温度循环影响：

• 温度循环后焊球拉伸强度变化评估
• 热冲击后键合线拉伸残余强度测定

湿度影响：

• 潮湿环境处理后封装界面拉伸粘结强度变化
• 吸湿后焊球连接拉伸承载能力评估

机械冲击影响：

• 冲击载荷后芯片焊点拉伸残余强度测定
• 振动试验后键合线拉伸可靠性评估

高温老化影响：

• 高温存储后焊球和键合线拉伸强度衰减规律
• 长期老化对封装界面拉伸粘结力的影响分析

检测范围

1.球栅阵列封装芯片：各类球栅阵列封装芯片焊球的拉伸强度和拉脱力测试

2.芯片级封装：芯片级封装器件的焊点和凸点拉伸承载能力评价

3.引线键合封装：采用金线、铜线或铝线键合的传统封装芯片的拉伸可靠性测试

4.倒装芯片封装：倒装焊芯片凸点的拉伸剪切和拉脱性能评估

5.功率器件封装：功率半导体芯片的焊料层和基板拉伸粘结强度测试

6.存储芯片封装：存储芯片封装体的拉伸力学性能和界面结合可靠性

7.传感器芯片封装：微机电系统传感器芯片的键合和封装拉伸性能

8.系统级封装：多芯片模组和系统集成封装的整体拉伸可靠性验证

检测方法

行业标准：

• JESD22-B116-2018 焊球拉脱试验方法
• IPC-TM-650 2.4.21 引线键合拉伸试验方法

国家标准：

• GB/T 4937.2-2020 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：机械试验
• GB/T 34134-2017 电子电器产品用连接器 试验方法
• GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

方法差异说明：行业标准对焊球和键合线拉伸有详细的试验条件规定，适用于封装工艺质量控制；国家标准涵盖更广泛的半导体器件机械试验，方法通用性强；军用标准对温度循环和机械冲击等环境预处理要求更为严格，适用于高可靠性场景。

检测设备

1.微力拉伸试验机：量程覆盖零点零一至一百牛，精度零点零零一牛，配备微型拉伸夹具

2.焊球拉脱测试仪：拉脱力测量范围零点一至五十牛，精度正负百分之一

3.引线键合拉伸测试仪：拉伸速度范围零点一至一百毫米每分钟，力值分辨率零点零零一牛

4.高低温环境试验箱：温度范围零下七十至一百七十五摄氏度，用于温度预处理

5.恒温恒湿试验箱：湿度范围百分之十至百分之九十八，用于潮湿预处理

6.温度循环试验箱：温变速率不低于每分钟十五摄氏度，用于热冲击预处理

7.振动试验台：频率范围五至二千赫兹，加速度范围零至一百克，用于振动预处理

8.数据采集系统：采样频率不低于一千赫兹，实时记录力和位移数据

9.数字显微镜：放大倍数五十至五百倍，用于拉伸破坏后的断口分析

10.光学测量仪：测量精度一微米，用于焊球和键合线尺寸测量

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是关于芯片拉伸检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、JianCe、工标、国际标准等）。

5、周期短，费用低，方案全。

6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

8、资质全，团队强，后期服务体系完善

报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

2、其他鉴定服务：协助相关部门证据链补充、证物材料补充、质量检测、样品分析；

4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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