芯片电镀检测

检测项目

镀层厚度测定：

• XRF荧光法(GB/T 16921)：非破坏，精度0.01um
• 镀金厚度：0.025-0.5um(引线框架)
• 镀镍厚度：2-8um(阻挡层)
• 镀银厚度：2-10um(键合区)
• 镀铜厚度：5-25um(PCB/封装)
• 镀锡厚度：0.5-10um(可焊性)

镀层均匀性：

• 多点XRF扫描
• 厚度均匀性：plusmn 10%以内
• 深孔/盲孔内壁镀层覆盖
• 电镀vs化学镀均匀性对比

结合力试验：

• 胶带法：3M 610胶带剥离
• 弯折法：反复弯折后镀层脱落
• 热震法：260 C/300 C times 10s后检查
• 划格法：GB/T 9286

可焊性：

• JESD22-B102：焊锡浸润法
• 245 C/260 C Sn63Pb37/SAC305
• 浸润面积比：ge 95%合格
• 润湿力测定：meniscograph

镀层成分分析：

• XRF元素分析：镀层合金成分
• AES/EDS：表面元素深度分布
• 杂质元素：Pb/Cd/As限值

表面形貌：

• SEM：镀层表面粗糙度/孔隙/裂纹
• AFM：纳米级表面粗糙度
• 白光干涉：3D形貌

孔隙率：

• 电化学孔隙率测试
• 硝酸/硫酸铜试验
• 镀金层孔隙率：less 1孔/cm2

耐腐蚀性：

• 盐雾试验：NSS/AASS
• HAST高温高湿：85 C/85%RH
• 电化学迁移ECM评估

不同电镀类型对比：

• 电解镀金(硬金/软金)：可键合性好
• 化学镀镍金ENIG：面阵封装
• 化学镀镍钯金ENEPIG：多用途
• 浸银ImAg：可焊性好
• 浸锡ImSn：可焊性好但晶须风险

检测范围

1.芯片引线框架：铜合金引线框架镀银/镀镍/镀金

2.BGA/CSP凸点：焊锡凸点成分和高度

3.芯片焊盘：铝/铜焊盘镀层(UBM)

4.引脚/端子：DIP/SOP/QFP引脚镀锡可焊性

5.倒装芯片bump：微凸点镀层评估

6.晶圆级封装WLP：晶圆电镀铜柱/锡凸点

7.TSV硅通孔：TSV铜电镀填充

8.PCB焊盘：PCB表面处理ENIG/OSP/HASL

9.芯片散热片：散热金属表面镀镍/镀银

10.MEMS器件：MEMS芯片表面镀层评估

检测方法

国际标准：

• JESD22-B102E-2018 表面安装器件引线可焊性
• IPC-4552 印制电路板化学镀镍/浸金(ENIG)规范
• IPC-4553 印制电路板化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)规范
• ASTM B568-98(2018) X射线荧光法测量镀层厚度

国家标准：

• GB/T 16921-2005 金属覆盖层 厚度测量 X射线光谱方法
• GB/T 9286-2021 色漆和清漆 漆膜的划格试验
• GB/T 4955-2005 金属覆盖层 阳极溶解库仑法
• GB/T 4677-2002 印制板测试方法

方法差异说明：XRF(GB 16921/ASTM B568)是芯片镀层厚度测定的首选方法，非破坏且快速；库仑法(GB 4955)可精确测量但破坏样品；JESD22-B102是半导体可焊性专用标准；IPC 4552/4553是PCB表面处理ENIG/ENEPIG的行业规范；镀层结合力测试根据镀层类型选择合适方法。

检测设备

1.XRF测厚仪：SFT 9500型(多元素同时测定，精度0.005um)

2.可焊性测试仪：SAT-5100型(浸润法/润湿力法)

3.扫描电镜+EDS：JSM-7800F型(镀层截面/成分)

4.原子力显微镜：Dimension Icon型(纳米粗糙度)

5.白光干涉仪：Wyko NT9100型(3D表面形貌)

6.金相显微镜：镀层截面制备和观察

7.盐雾试验箱：NSS/AASS模式

8.HAST试验箱：85 C/85%RH

9.划格器：百格法结合力

10.热震试验箱：-65 C leftrightarrow +150 C

以上是关于芯片电镀检测相关介绍，如果您还有其他疑问，可以咨询在线工程师提交您的需求，为您提供一对一解答。

注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解（高校、研究所等性质的个人除外）。

服务优势

1、拥有完善的检测服务体系，科学、严谨、认证。

2、我院对已出过的报告负责。

3、提供编写MSDS报告、TDS报告服务。

4、检测服务领域广，可参考标准多（国标、企标、JianCe、工标、国际标准等）。

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6、支持定制化试验方案，数据更加科学准确。

7、全国上门取样/现场见证试验。

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报告作用

1、工业问题诊断：包括失效分析、科学诊断、数据验证等，可以快速检测出产品问题，尽快止损；

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4、研发使用：试验经验丰富，试验设备多，为科研工作提供数据支持；

3、高校论文：提供研究性实验数据、分析服务，给论文提供科学依据；

5、投标：检测周期短，准确性高，出具的第三方检测报告合法合规；

7、控制材料质量，进行产品内控，降低成本、风险。

试验流程

1、与工程师沟通，确定具体的试验方案，我方报价；

2、双方签订委托书，我方接收样品；

3、进行细节沟通，我方进行试验测试；

4、试验测试完成，出具检测测试报告；

5、委托完成，我方提供售后服务。

检测仪器(部分)

合作客户(部分)

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